Bộ điều khiển LED siêu mềm BLUE Nhiệt Dẫn điện pad 3 W / MK silicone khoảng cách phụ 2.75 gam / cc

Bộ điều khiển đèn LED siêu mềm MÀU XANH DƯƠNG Miếng đệm dẫn nhiệt 3 W/MK chất độn khe hở bằng silicon 2,75 g/cc

TIF100-30-12Uvật liệu giao diện dẫn nhiệt được áp dụng để lấp đầy các khe hở không khí giữa các phần tử gia nhiệt và cánh tản nhiệt hoặc đế kim loại.Tính linh hoạt và độ đàn hồi của chúng làm cho chúng phù hợp với lớp phủ của các bề mặt không bằng phẳng.Nhiệt có thể truyền đến vỏ kim loại hoặc tấm tản nhiệt từ các phần tử riêng biệt hoặc thậm chí toàn bộ PCB, điều này có tác dụng nâng cao hiệu quả và tuổi thọ của các linh kiện điện tử sinh nhiệt.

Đặc trưng:

> Dẫn nhiệt tốt:3W/mK 
> Dính tự nhiên không cần sơn phủ thêm
> Mềm mại và có thể nén được cho các ứng dụng ít căng thẳng
> Có sẵn với độ dày khác nhau

Các ứng dụng:

> Các bộ phận làm mát cho khung của khung
> Ổ lưu trữ dung lượng lớn tốc độ cao
> Vỏ tản nhiệt tại BLU được chiếu sáng bằng đèn LED trong LCD
> TV LED và đèn LED-lit
> Mô-đun bộ nhớ RDRAM
> Giải pháp tản nhiệt ống dẫn nhiệt siêu nhỏ
> Bộ điều khiển động cơ ô tô
> Phần cứng viễn thông
> Thiết bị điện tử cầm tay
> Thiết bị kiểm tra tự động bán dẫn (ATE)

Độ dày tiêu chuẩn:       
0,010" (0,25mm) 0,020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm) 0,040" (1,02mm) 0,050" (1,27mm) 0,060" (1,52mm) 0,070" (1,78mm) 0,080" (2,03mm) 0,090" (2,29mm) 0,100" (2,54mm) 0,110" (2,79mm) 0,120" (3,05mm) 0,130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm) 0,160" (4,06mm) 0,170" (4,32) mm) 0,180" (4,57mm) 0,190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Tham khảo độ dày thay thế của nhà máy.

Kích thước tờ tiêu chuẩn:   
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™ series Có thể cung cấp các hình dạng khuôn cắt riêng lẻ.

Chất kết dính nhạy cảm Peressure:   
Yêu cầu chất kết dính trên một mặt có hậu tố "A1".
Yêu cầu chất kết dính trên hai mặt với hậu tố "A2".

gia cố:
TIF™ loại tấm có thể thêm bằng sợi thủy tinh gia cố.