|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Chứng nhận: | UL | Name: | Factory Supply Variety of Thicknesses Thermal Conductive Pad for CPU |
|---|---|---|---|
| Thermal conductivity: | 7.0 W/m-K | Thickness: | 4.5mmT |
| Material: | silicone | Applications: | CPU Cooling |
| keyword: | Thermal conductive pad |
Nhà máy cung cấp nhiều loại độ dày Pad dẫn nhiệt cho CPU
CácTIF7180Z là một vật liệu lấp đầy khoảng trống cực kỳ mềm với độ dẫn nhiệt 7.0W / m-K. Nó được xây dựng đặc biệt cho các ứng dụng hiệu suất cao đòi hỏi căng thẳng lắp ráp thấp.Vật liệu cung cấp hiệu suất nhiệt đặc biệt ở áp suất thấp do gói chất lấp độc đáo và công thức nhựa mô-đun cực thấp.TIF7180Z có độ phù hợp cao với bề mặt thô hoặc bất thường, cho phép ướt tuyệt vời tại giao diện.
TIF700Z-Series-Datasheet ((E) -REV01.pdf
Đặc điểm
>Chế độ dẫn nhiệt tốt:7.0 W/mK
>Độ dày: 4,5mmT
>độ cứng: 55 bờ 00
>Màu sắc: Xám
>Xây dựng dễ thả
>Phân cách điện
>Độ bền cao
Ứng dụng
> Điện tử ô tô
>Hộp đặt hàng
>Các thành phần âm thanh và video
>Cơ sở hạ tầng CNTT
>GPS và các thiết bị di động khác
>CD-Rom, DVD-Rom làm mát
|
Tính chất điển hình củaTIF7180Z Dòng
|
||||
|
Màu sắc
|
Xám |
Hình ảnh
|
Độ dày tổng hợp
|
Kháng nhiệt @ 10psi
(°C-in2/W) |
|
Xây dựng &
Thành phần |
Dầu silicon elastomer chứa gốm
|
***
|
10mils / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20mils / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Trọng lượng cụ thể |
3.45 g/cc |
ASTM D297
|
30mils / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Độ dày |
4.5mmT
|
***
|
50mils / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60mils / 1.524 mm
|
0.48
|
|||
|
Độ cứng
|
55 bờ 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80mils / 2.032 mm
|
0.63
|
|||
| Khả năng dẫn nhiệt |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
|
Tiếp tục sử dụng Temp
|
-40 đến 200°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
|||
|
Điện áp ngắt điện đệm
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
|
Hằng số dielectric
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
|
Kháng thể tích
|
5.2X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Sức mạnh cháy
|
94 V0
|
tương đương
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200mils / 5.080 mm
|
1.52
|
|||
|
Khả năng dẫn nhiệt
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Nhìn l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Hồ sơ công ty
Thiết bị điện tử Ziitekvà Technology Ltd. làR&D và công ty sản xuất, chúng tôicónhiều dây chuyền sản xuất và công nghệ chế biến vật liệu dẫn nhiệt,sở hữuThiết bị sản xuất tiên tiến và quy trình tối ưu hóa, có thể cung cấp các loạicác giải pháp nhiệt cho các ứng dụng khác nhau.
Chi tiết bao bì và thời gian thực hiện
Bao bì của miếng đệm nhiệt
1.với phim PET hoặc bọt để bảo vệ
2. sử dụng thẻ giấy để tách từng lớp
3. hộp bìa xuất khẩu bên trong và bên ngoài
4. đáp ứng yêu cầu của khách hàng
Thời gian dẫn đầu: Số lượng ((bộ):5000
Est. Thời gian ((ngày): Để đàm phán
FAQ:
Q: Bạn là công ty thương mại hay nhà sản xuất?
A: Chúng tôi là nhà sản xuất ở Trung Quốc
Q: Làm thế nào tôi yêu cầu mẫu tùy chỉnh?
A: Để yêu cầu mẫu, bạn có thể để lại cho chúng tôi tin nhắn trên trang web, hoặc chỉ cần liên hệ với chúng tôi bằng cách gửi email hoặc gọi cho chúng tôi.
Người liên hệ: Miss. Dana
Tel: 18153789196
