logo
Vietnamese
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

ổ cứng CPU GPU Bộ lấp lỗ nhiệt 1.W 1.5mm 2mm 3mm cho dung lượng nhiệt 1 l / g-K

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

ổ cứng CPU GPU Bộ lấp lỗ nhiệt 1.W 1.5mm 2mm 3mm cho dung lượng nhiệt 1 l / g-K

Hard Drive CPU GPU Thermal Gap Filler 1.W 1.5mm 2mm 3mm for Heat Capacity 1 l /g-K
Hard Drive CPU GPU Thermal Gap Filler 1.W 1.5mm 2mm 3mm for Heat Capacity 1 l /g-K
video play

Hình ảnh lớn :  ổ cứng CPU GPU Bộ lấp lỗ nhiệt 1.W 1.5mm 2mm 3mm cho dung lượng nhiệt 1 l / g-K

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF100-16-38UF
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000pcs
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/thùng
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Khả năng cung cấp: 10000/ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: Đèn LED 2.5 W/m.k Pad Silicon nhiệt Pad dẫn nhiệt Pad Gap nhiệt Pad với giải pháp quản lý nhiệt Độ dày: Có sẵn trong các độ dày khác nhau
Từ khóa: đệm khe hở nhiệt độ cứng: 80±5 Bờ 00
Xây dựng & Phân bón: Cao su silicone đầy gốm Trọng lượng riêng: 2,1 g/cc
Nhiệt dung: 1 l/gK Khả năng dẫn nhiệt: 1,6W/mK
Làm nổi bật:

Bộ lấp lỗ nhiệt GPU

,

Bộ lấp lỗ nhiệt CPU

,

Bộ lấp lỗ nhiệt 3mm

Nhà sản xuất Nhà cung cấp Máy tính xách tay tùy chỉnh 1.W 1mm 1.5mm 2mm 3mm ổ cứng Cpu GPU Bộ lấp lỗ nhiệt

 

TIF100-16-38UFlà một silicone dựa trên, thermally conductive gap pad. Xây dựng không củng cố của nó cho phép tuân thủ bổ sung. Sản phẩm này có độ cứng thấp là phù hợp và cách điện.Đặc điểm mô-đun thấp của sản phẩm cung cấp hiệu suất nhiệt tối ưu với sự dễ dàng xử lý.

 

TIF100-16-38UF-Series-Datasheet-rev3.pdf

 

ổ cứng CPU GPU Bộ lấp lỗ nhiệt 1.W 1.5mm 2mm 3mm cho dung lượng nhiệt 1 l / g-K 0
Đặc điểm:


> Chế độ dẫn nhiệt tốt:1.6 W/mK 
> Khả năng đúc cho các bộ phận phức tạp
> mềm và nén cho các ứng dụng căng thẳng thấp
> Tự nhiên dính không cần thêm lớp phủ dính

 


Ứng dụng:


> Các thành phần làm mát cho khung khung
> Máy lưu trữ khối lượng tốc độ cao
> Nhà chứa nạp nhiệt ở đèn LED sáng BLU trong LCD
> TV LED và đèn đèn LED
> Mô-đun bộ nhớ RDRAM
> Giải pháp nhiệt ống nhiệt vi mô

 

 

Tính chất điển hình của loạt TIF100-16-38UF
Màu sắc

Màu hồng

Hình ảnh Độ dày tổng hợp HermalImpedance
@10psi
(°C-in2/W)
Xây dựng &
Thành phần
Cao su silicon chứa gốm gốm
*** 10mils / 0,254 mm 0.36
20mils / 0,508 mm 0.41
Trọng lượng cụ thể
2.1 g/cc ASTM D297

30mils / 0,762 mm

0.47

40mils / 1,016 mm

0.52
Khả năng nhiệt
1 l /g-K ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.58

60mils / 1.524 mm

0.65

Độ cứng
65 bờ 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.72

80mils / 2.032 mm

0.79
Độ bền kéo

45 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

0.87

100mils / 2.540 mm

0.94
Tiếp tục sử dụng Temp
-40 đến 160°C

***

110mils / 2.794 mm

1.01

120mils / 3.048 mm

1.09
Điện áp ngắt điện đệm
>5500 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

1.17

140mils / 3.556 mm

1.24
Hằng số dielectric
5.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

1.34

160mils / 4.064 mm

1.42
Kháng thể tích
1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257

170mils / 4.318 mm

1.50

180mils / 4.572 mm

1.60
Sức mạnh cháy
94 V0

UL tương đương

190mils / 4.826 mm

1.68

200mils / 5.080 mm

1.77
Khả năng dẫn nhiệt
1.6W/m-K ASTM D5470 Nhìn l/ ASTM D751 ASTM D5470
 
ổ cứng CPU GPU Bộ lấp lỗ nhiệt 1.W 1.5mm 2mm 3mm cho dung lượng nhiệt 1 l / g-K 1

Chi tiết bao bì và thời gian thực hiện

 

Bao bì của miếng đệm nhiệt

1.với phim PET hoặc bọt để bảo vệ

2. sử dụng thẻ giấy để tách từng lớp

3. hộp bìa xuất khẩu bên trong và bên ngoài

4. đáp ứng yêu cầu của khách hàng

 

Thời gian giao hàng: Số lượng:5000

Thời gian (ngày): Để đàm phán

 

Hồ sơ công ty

 

Thiết bị điện tử Ziitekvà Technology Ltd. làR&D và công ty sản xuất, chúng tôinhiều dây chuyền sản xuất và công nghệ chế biến vật liệu dẫn nhiệt,sở hữuThiết bị sản xuất tiên tiến và quy trình tối ưu hóa, có thể cung cấp các loạicác giải pháp nhiệt cho các ứng dụng khác nhau.

 

ổ cứng CPU GPU Bộ lấp lỗ nhiệt 1.W 1.5mm 2mm 3mm cho dung lượng nhiệt 1 l / g-K 2

 

Chứng chỉ:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)