Tên sản phẩm:Vật liệu silicon dẫn nhiệt IGBT với bề mặt dính tự nhiên giúp loại bỏ nhu cầu về lớp phủ dính bổ sun
Tỉ trọng:2,5g/cm³
Tính năng:mềm và nén cho các ứng dụng căng thẳng thấp
Độ dẫn nhiệt & ủ phân:2,8 W/m-K
Trọng lượng riêng:2,41 g/cc
Tính năng:miếng đệm nhiệt silicon
Mô tả sản phẩm:Tấm tản nhiệt nén cao siêu mềm 2.0W/mK để quản lý nhiệt bộ pin
độ dày:3mmT
Tính năng:Siêu mềm và nén cao
Tên sản phẩm:Tấm đệm cách nhiệt 2.0W / mK màu vàng Vật liệu cách nhiệt cho các thiết bị điện tử khác nhau
độ dày:2,5mmT
Nguyên vật liệu:Chất đàn hồi silicone phủ gốm
độ dày:4mmT
Compliance:UL
Nguyên vật liệu:Chất độn khe hở nhiệt 6 W/mK
độ dày:3mmT
Tuân thủ:RoHS
Nguyên vật liệu:Chất độn khe hở nhiệt 6.2W/mK
độ dày:2,5mmT
Tên sản phẩm:tấm đệm khe hở nhiệt
Ứng dụng:LED-lit BLU trong LCD
Tên sản phẩm:Miếng đệm dẫn nhiệt khe nhiệt cao nhất để truyền nhiệt điện tử
Độ dẫn nhiệt & tổng hợp:13.0w/mk
Tỷ trọng（g/cm³）:3,45
độ cứng:45 bờ biển00
độ dày:0,5mmT
Thương hiệu:ZIITEK
độ dày:0,25mmT
Thương hiệu:ZIITEK
Tên sản phẩm:TIF110FG-15E
Màu sắc:Hồng
độ dày:0,5mmT
Thương hiệu:ZIITEK
Màu sắc:Hồng
độ dày:0,25mmT
Tên sản phẩm:TIF110FG-14E
Vietnamese
