logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

Hình ảnh lớn :  1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: Dòng TIF100-10S
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000pcs
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: Tấm cách nhiệt khoảng cách làm mát 1,5W/MK Cao su silicone Tấm dẫn nhiệt dẫn điện cao để tản nhiệt c Độ cứng: 45 Bờ 00
Ứng dụng: Tản nhiệt bán dẫn CPU GPU Độ dẫn nhiệt: 1,5W/mK
Màu sắc: Xám Nhiệt độ sử dụng liên tục: -45 đến 200oC
Vật mẫu: Mẫu miễn phí Độ dày: 0,020"(0,5mm)~0,200"(5,0mm)
Từ khóa: Tấm nhiệt

1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

 

The TIF®100-10S Series is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the material also gives excellent low-stress vibration dampening and shock absorbing characteristics. Ziitek TIF®100-10S is an electrically isolating material, which allows its use in applications requiring isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices.


Features


> Good thermal conductive: 1.5W/mK 
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Outstanding thermal performance
> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS complian


Applications


> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU

> Memory Modules
> Mass storage devices
> Automotive electronics
> Set top boxes

 

Typical Properties of TIF®100-10S Series
Property Value Test method
Color Gray ******
Construction &Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Thickness range 0.020"(0.5mm)~0.200"(0.50mm) ASTM D374
Specific Gravity 2.3g/cc ASTM D297
Hardness 45 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 to 200℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage > 5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant 4.5 MHz ASTM D150
Volume Resistivity 2.0 X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating 94 V0 UL E331100
Outgassing(TML) 0.35% ASTM E595
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470

 

Product Specification

Product Thicknesses: 0.020-inch to 0.200-inch (0.5mm to 5.0mm)
Product Sizes: 8" x 16"(203mm x406mm)

Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied, Please contact us for comfirming.

 

Peressure Sensitive Adhesive:

Request adhesive on one side with "A1" suffix.

Request adhesive on double side with "A2" suffix.

 

Reinforcement: TIF™ series sheets type can add with fiberglass reinforced.

1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company profile

 

Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal interface materials (TIMs). We have rich experiences in this field which can support you the latest, most effective and one -step thermal management solutions. We have many advanced production equipments,full test equipments and fully automatic coating production lines which can support the production for high performance thermal silicone pad, thermal graphite sheet/ film, thermal double-sided tape, thermal insulation pad, thermal ceramic pad, phase change material, thermal grease etc. UL94 V-0, SGS and ROHS are compliant.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Ziitek Culture

 

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation 1

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)