2.5 W / mK Pha thay đổi vật liệu cho chip bộ nhớ cache Dẫn nhiệt cao Không cần gia nhiệt sơ bộ tản nhiệt

Vật liệu thay đổi pha 2,5 W / mK cho Chip bộ nhớ đệm IGBT Độ dẫn nhiệt cao

Dòng TIC™803Alà vật liệu giao diện nhiệt điểm nóng chảy thấp.Ở 50℃, Sê-ri TIC™800A bắt đầu mềm và chảy, lấp đầy các bất thường cực nhỏ của cả dung dịch tản nhiệt và bề mặt gói mạch tích hợp, do đó làm giảm điện trở nhiệt. Sê-ri TIC™800A là chất rắn linh hoạt ở nhiệt độ phòng và đứng tự do không gia cố các bộ phận làm giảm hiệu suất nhiệt.

      Dòng TIC™803Akhông cho thấy sự suy giảm hiệu suất nhiệt sau 1.000 giờ ở 130℃ hoặc sau 500 chu kỳ, từ -25℃ đến 125℃. Vật liệu mềm ra và không thay đổi hoàn toàn trạng thái dẫn đến sự di chuyển tối thiểu (bơm ra) ở nhiệt độ vận hành.

Đặc trưng:

> 0,018℃-in² /W khả năng chịu nhiệt
> Dính tự nhiên ở nhiệt độ phòng, không cần chất kết dính
> Không cần làm nóng sơ bộ tản nhiệt

Các ứng dụng:

> Vi xử lý tần số cao

> Máy tính xách tay và máy tính để bàn
> Máy tính phục vụ
> Mô-đun bộ nhớ
> Chip bộ nhớ đệm
> IGBT

Thuộc tính tiêu biểu củaDòng TIC™800A
tên sản phẩm	TICTM803A	TICTM805A	TICTM808A	TICTM810A	tiêu chuẩn kiểm tra
Màu sắc	tro	tro	tro	tro	Thị giác
độ dày tổng hợp	0,003" (0,076mm)	0,005" (0,126mm)	0,008" (0,203mm)	0,010" (0,254mm)
Dung sai độ dày	±0,0006" (±0,016mm)	±0,0008" (±0,019mm)	±0,0008" (±0,019mm)	±0,0012" (±0,030mm)
Tỉ trọng	2,5g/cc				Tỷ trọng kế Heli
Nhiệt độ làm việc	-25℃～125℃
nhiệt độ chuyển pha	50℃~60℃
cài đặt nhiệt độ	70℃ trong 5 phút
Dẫn nhiệt	2,5 W/mK				ASTM D5470 (đã sửa đổi)
Trở kháng nhiệt @ 50 psi(345 KPa)@ 50 psi(345 KPa)	0,018℃-in²/W	0,020℃-in²/W	0,047℃-in²/W	0,072℃-in²/W	ASTM D5470 (đã sửa đổi)
	0,11℃-cm²/W	0,13℃-cm²/W	0,30℃-cm²/W	0,46℃-cm²/W

 

Độ dày tiêu chuẩn:

0,003"(0,076mm) 0,005"(0,127mm) 0,008"(0,203mm) 0,010"(0,254mm)
Tham khảo độ dày thay thế của nhà máy.

Kích thước tiêu chuẩn:

9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400'(228mm x 121M)
Dòng TIC™800 được cung cấp kèm theo giấy nhả màu trắng và lớp lót dưới cùng.Sê-ri TIC™800 có sẵn ở dạng cắt hôn một lớp lót tab kéo mở rộng hoặc các hình cắt theo khuôn riêng lẻ.

Chất kết dính nhạy cảm Peressure: 

Peressure Sensitive Adhesive không áp dụng cho các sản phẩm dòng TIC™800.

gia cố: 

Không cần gia cố.

 

Video giới thiệu công ty và sản phẩm Ziitek