|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| độ dày: | 0,1mmT ~ 0,5mmT | Loại keo: | keo acrylic |
|---|---|---|---|
| Loại sao lưu: | sợi thủy tinh | Độ bám dính: | 1200 g/inch2 |
| Dẫn nhiệt: | 0,8 W/mK | sự cố điện áp: | > 3000 Vạc |
| Điểm nổi bật: | băng dính dẫn nhiệt,băng dính acrylic,băng dính nhiệt sợi thủy tinh |
||
Băng dính nhiệt mặt sau bằng sợi thủy tinh Dễ dàng xử lý dập cho tản nhiệt gắn trên đèn LED
Dòng TIA™808FGcác sản phẩm chủ yếu được sử dụng để liên kết các cánh tản nhiệt, bộ vi xử lý và các chất bán dẫn tiêu thụ điện năng khác.Loại băng dính này sở hữu độ bền liên kết tối đa với trở kháng nhiệt thấp, nhờ đó có thể thay thế phương pháp bôi trơn bằng dầu mỡ và cố định cơ học.
Bảng dữ liệu sê-ri TIA800FG-(E)-REV01.pdf
Đặc trưng
> Độ dẫn nhiệt:0,8 W/mK
> Độ bền liên kết cao với nhiều loại bề mặt băng dính nhạy áp lực hai mặt
> Keo acrylic dẫn nhiệt, hiệu suất cao
Các ứng dụng
> Gắn tản nhiệt lên bộ xử lý đồ họa BGA hoặc bộ xử lý ổ đĩa
> Gắn bộ tản nhiệt lên PCB bộ chuyển đổi nguồn hoặc PCB điều khiển động cơ
> Keo acrylic dẫn nhiệt, hiệu suất cao
> Có thể được sử dụng thay cho keo nhiệt, vít hoặc kẹp
| Thuộc tính tiêu biểu củaDòng TIA™808FG | |||||||
| tên sản phẩm | TIATM808FG | Phương pháp kiểm tra | |||||
| Màu sắc | Trắng | Thị giác | |||||
| Loại keo | keo acrylic | ******** | |||||
| Loại sao lưu | Sợi thủy tinh | ******** | |||||
|
tổng hợp độ dày |
0,020" 0,203mm | ASTM D374 | |||||
|
Nhôm độ dày lá |
±0,0012" ±0,03mm |
ASTM D374 |
|||||
| sự cố điện áp | > 2300 Vạc | ASTM D149 | |||||
| Độ bám dính | 1200 g/inch2 | JIS K02378 | |||||
|
Nắm giữ quyền lực 25℃/Ngày |
> 120 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
| Giữ điện 120 ℃ / giờ | > 10 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
|
Gợi ý Sử dụng áp lực |
10psi | ******** | |||||
| Dẫn nhiệt | 0,8 W/mK | ******** | |||||
|
nhiệt trở kháng @50psi |
0,83℃-in²/W | ASTM D5470 | |||||
Người liên hệ: Miss. Dana
Tel: 18153789196
