Tóm lại: Khám phá miếng đệm nhiệt CPU TIF500s BLUE, một chất độn khe dẫn nhiệt hiệu suất cao được thiết kế cho bộ định tuyến và các cấu trúc xếp chồng có dung sai lớn. Với độ dẫn nhiệt 3.0W/mK và độ cứng 50 Shore 00, miếng đệm silicon này đảm bảo tản nhiệt hiệu quả và lấp đầy khe hở cho nhiều ứng dụng khác nhau.
Đặc điểm sản phẩm liên quan:
Bề mặt dính tự nhiên loại bỏ nhu cầu về lớp phủ keo dính bổ sung.
Mềm và có thể nén được cho các ứng dụng ít chịu lực và các chồng dung sai lớn.
Có sẵn với nhiều độ dày khác nhau để phù hợp với các nhu cầu quản lý nhiệt khác nhau.
Bề mặt cao giảm kháng tiếp xúc cho hiệu suất nhiệt tốt hơn.
Tuân thủ RoHS và UL được công nhận cho các tiêu chuẩn an toàn và môi trường.
Hiệu suất ổn định trong dải nhiệt độ rộng từ -50°C đến 200°C.
Khả năng dẫn nhiệt tốt 3.0W/mK giúp tản nhiệt hiệu quả.
Thích hợp cho phần cứng viễn thông, bộ định tuyến và các ứng dụng đèn LED.
Câu hỏi thường gặp:
Độ dẫn nhiệt của bộ đệm nhiệt TIF500s BLUE là bao nhiêu?
Miếng đệm nhiệt TIF500s BLUE cung cấp khả năng dẫn nhiệt 3.0W/mK, đảm bảo tản nhiệt hiệu quả cho thiết bị của bạn.
Miếng đệm nhiệt này phù hợp với những ứng dụng nào?
Miếng đệm nhiệt này lý tưởng cho bộ định tuyến, phần cứng viễn thông, các ứng dụng chiếu sáng bằng đèn LED và các thiết bị điện tử khác yêu cầu quản lý nhiệt hiệu quả.
Miếng đệm nhiệt TIF500s MÀU XANH có tuân thủ các tiêu chuẩn an toàn không?
Vâng, miếng đệm nhiệt TIF500s BLUE tuân thủ RoHS và được UL công nhận, đáp ứng các tiêu chuẩn an toàn và môi trường nghiêm ngặt.