Mua thermal conductivity graphite, chất lượng tốt thermal conductivity graphite nhà sản xuất

Tất cả sản phẩm

Vật liệu thay đổi pha (38)

Pad dẫn nhiệt (162)

Nhiệt Gap Filler (200)

Mỡ dẫn nhiệt (24)

Vật liệu cách nhiệt (45)

Nhiệt Graphite tờ (54)

Băng dính nhiệt (44)

Keo dẫn nhiệt (12)

Keo dẫn nhiệt (10)

Nhựa dẫn nhiệt (20)

Vật liệu xốp bọt (10)

Băng keo hai mặt PET (8)

Pad cách nhiệt (403)

Gel dẫn nhiệt (23)

Silicone Foam Gasket (11)

Silicone miễn phí Gap Filler Pad (14)

Vật liệu hấp thụ che chắn (19)

Động lực dẫn nhiệt kim loại sắc (2)

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ

Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

thermal conductivity graphite

thermal conductivity graphite

Miếng đệm khoảng cách 2,5mmt Dễ dàng phát hành Miếng silicon xây dựng 0,35% Tml cho máy tính xách tay
Tiếp xúc

Miếng đệm silicon 1.0mmT 20 Shore00 cho mô-đun bộ nhớ RDRAM 1.8W / MK
Tiếp xúc

Màu hồng thay đổi pha vật liệu CPU chống bị rách
Tiếp xúc

Thiết bị lưu trữ dung lượng lớn Áp dụng Tấm silicon 5.0mm 94 V0 2.6w
Tiếp xúc

Miếng đệm silicon có độ bền cao 5.0mmT 1.8W/MK 20 Shore00 cho cơ sở hạ tầng CNTT
Tiếp xúc

Tấm đệm silicon mềm có thể nén cho các ứng dụng có ứng suất thấp như CPU
Tiếp xúc

Ethylene Vinyl Acetate Copolymer nhựa dính Sponge Foam vật liệu với 72.5% nén
Tiếp xúc

thermal conductivity graphite

thermal conductivity graphite

Miếng đệm khoảng cách 2,5mmt Dễ dàng phát hành Miếng silicon xây dựng 0,35% Tml cho máy tính xách tay Tiếp xúc

Miếng đệm silicon 1.0mmT 20 Shore00 cho mô-đun bộ nhớ RDRAM 1.8W / MK Tiếp xúc

Màu hồng thay đổi pha vật liệu CPU chống bị rách Tiếp xúc

Thiết bị lưu trữ dung lượng lớn Áp dụng Tấm silicon 5.0mm 94 V0 2.6w Tiếp xúc

Miếng đệm silicon có độ bền cao 5.0mmT 1.8W/MK 20 Shore00 cho cơ sở hạ tầng CNTT Tiếp xúc

Tấm đệm silicon mềm có thể nén cho các ứng dụng có ứng suất thấp như CPU Tiếp xúc

Ethylene Vinyl Acetate Copolymer nhựa dính Sponge Foam vật liệu với 72.5% nén Tiếp xúc

Miếng đệm khoảng cách 2,5mmt Dễ dàng phát hành Miếng silicon xây dựng 0,35% Tml cho máy tính xách tay
Tiếp xúc

Miếng đệm silicon 1.0mmT 20 Shore00 cho mô-đun bộ nhớ RDRAM 1.8W / MK
Tiếp xúc

Màu hồng thay đổi pha vật liệu CPU chống bị rách
Tiếp xúc

Thiết bị lưu trữ dung lượng lớn Áp dụng Tấm silicon 5.0mm 94 V0 2.6w
Tiếp xúc

Miếng đệm silicon có độ bền cao 5.0mmT 1.8W/MK 20 Shore00 cho cơ sở hạ tầng CNTT
Tiếp xúc

Tấm đệm silicon mềm có thể nén cho các ứng dụng có ứng suất thấp như CPU
Tiếp xúc

Ethylene Vinyl Acetate Copolymer nhựa dính Sponge Foam vật liệu với 72.5% nén
Tiếp xúc