Nguồn năng lượng sáng tạo, phá vỡ giới hạn nhiệt năng: Tấm cách nhiệt dẫn nhiệt cao 7.5W/mK TIF™ 500-75-11U

Kiệt tác mới nhất trong dòng sản phẩm của chúng tôi - Tấm cách nhiệt hiệu suất cao TIF™ 500-75-11U. Sản phẩm này nổi bật với độ dẫn nhiệt hàng đầu trong ngành 7.5W/mK làm điểm nhấn cốt lõi. Nó được thiết kế để cung cấp giải pháp toàn diện với khả năng tản nhiệt vượt trội, cách điện đáng tin cậy và lắp đặt thuận tiện cho các thiết bị có mật độ nhiệt cao trong các lĩnh vực tiên tiến như truyền thông 5G, hệ thống truyền động và điều khiển điện của xe năng lượng mới, máy chủ hiệu suất cao và thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp.

Đỉnh cao hiệu suất: Thiết lập tiêu chuẩn mới 7.5W/mK cho tản nhiệt hiệu quả cao

Bước đột phá cốt lõi của TIF™ 500-75-11U nằm ở độ dẫn nhiệt vượt trội. Nhờ hệ thống công thức cao su silicone chứa đầy gốm độc đáo, sản phẩm đạt độ dẫn nhiệt lên tới 7.5W/mK (theo ASTM D5470), một cải tiến đáng kể so với thế hệ trước cùng dòng. Điều này có nghĩa là nhiệt có thể được dẫn từ nguồn nhiệt (như CPU, GPU, mô-đun nguồn) đến bộ tản nhiệt hoặc khung máy với tốc độ nhanh hơn, giảm hiệu quả nhiệt độ hoạt động lõi và đảm bảo hoạt động ổn định của thiết bị dưới tải nặng, cũng như kéo dài tuổi thọ.
 

Ngoài khả năng dẫn nhiệt hàng đầu, sản phẩm này còn mang đến các đảm bảo độ tin cậy toàn diện:
 

Cách điện vượt trội: Điện áp đánh thủng lên tới ≥ 5500 V/mm (theo ASTM D149), kết hợp với điện trở suất thể tích cao ≥ 1.0×10¹² Ohm-cm (theo ASTM D257), cung cấp hàng rào an toàn điện mạnh mẽ cho các mạch công suất cao.
 

Ổn định dải nhiệt độ rộng: Dải nhiệt độ hoạt động khuyến nghị bao gồm -40°C đến 200°C, cho phép xử lý các điều kiện khắc nghiệt với sốc nhiệt lạnh và nóng mà không làm giảm hiệu suất.
 

Chứng nhận an toàn cao nhất: Đáp ứng cả cấp độ chống cháy UL 94 V-0 (số chứng nhận E3311000) và tiêu chuẩn ISO V-0, đảm bảo hiệu suất an toàn cháy nổ tuyệt vời khi sử dụng trong môi trường khắc nghiệt.
 

Tối ưu hóa đặc tính vật lý: Với độ cứng 50 Shore 00 vừa phải (theo ASTM D2240) và các tùy chọn độ dày linh hoạt (có thể tùy chỉnh từ 0.5mm đến 5.0mm, theo ASTM D374), nó có thể lấp đầy hoàn toàn các bất thường vi mô của giao diện trong khi vẫn duy trì tính linh hoạt trong cấu trúc tốt.
 

Kịch bản ứng dụng: Nâng cao thiết kế điện tử công suất cao thế hệ tiếp theo
 

TIF™ 500-75-11U là vật liệu kỹ thuật được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng tản nhiệt đầy thách thức. Các kịch bản ứng dụng điển hình của nó bao gồm, nhưng không giới hạn ở:
Xe năng lượng mới: Biến tần truyền động điện (mô-đun nguồn IGBT/SiC), bộ sạc trên xe (OBC), hệ thống quản lý pin (BMS) để dẫn nhiệt và cách điện.
Cơ sở hạ tầng truyền thông: Trạm gốc 5G/6G AAU, mô-đun quang, bộ chuyển mạch trung tâm dữ liệu và CPU/GPU máy chủ để quản lý nhiệt.
Năng lượng và công nghiệp: Thiết bị điện trong biến tần quang điện, bộ chuyển đổi tần số công nghiệp, hệ thống lưu trữ năng lượng (BESS) để tản nhiệt và cách điện.
Điện tử tiêu dùng cao cấp: Máy tính xách tay chơi game hiệu suất cao, thiết bị AR/VR, chipset điện thoại thông minh cao cấp cho các giải pháp nhiệt.