logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

Hình ảnh lớn :  High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: Dòng TIF100-06S
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000pcs
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: Chất lượng cao Tấm đệm silicon nhiệt cách nhiệt cao cấp Chất làm đầy khoảng cách làm mát cho chất bá Từ khóa: Bàn đệm silicone nhiệt
Độ dày: 0,020"(0,5mm)~0,200"(5,0mm) Vật mẫu: Mẫu miễn phí
Độ dẫn nhiệt: 1,5W/mK Nhiệt độ sử dụng liên tục: -45 đến 200oC
Màu sắc: Trắng Độ cứng: 45 Bờ 00
Ứng dụng: Chất bán dẫn, Thiết bị y tế, Máy căn chỉnh mặt nạ

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

 

The TIF®100-06S Series is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness is conformable and is electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with the ease of handling.


Features


> Good thermal conductive: 1.5W/mK 
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Outstanding thermal performance
> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant
> UL recognized


Applications


> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU

> Display card
> Mainboard/mother board
> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules
> Mass storage devices
> Routers
> Medical Devices
> Auditioning electronic products
> unmanned aerial vehicle(UAV)

 

Typical Properties of TIF®100-06S Series
Property Value Test method
Color White ******
Construction &Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Thickness range 0.020"(0.5mm)~0.200"(0.50mm) ASTM D374
Specific Gravity 2.3g/cc ASTM D297
Hardness 45 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 to 200℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage > 5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant 4.5 MHz ASTM D150
Volume Resistivity 1.0 X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating 94 V0 UL E331100
Outgassing(TML) 0.35% ASTM E595
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470

 

Product Specification

Product Thicknesses: 0.020-inch to 0.200-inch (0.5mm to 5.0mm)
Product Sizes: 8" x 16"(203mm x406mm)

Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied, Please contact us for comfirming.

 

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner 0

 
Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat affecting its high performance when using. Plus thermal products can control and manage heat to keep it cool to some extent.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner 1

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)