logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

Hình ảnh lớn :  1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: Sê-ri TiF100-10E
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000pcs
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: Dày 1.5mm đến 5.0mm 1.5W Độ dẫn nhiệt cao Miếng đệm silicon mềm cho CPU GPU Tấm lót nhiệt tản nhiệt Từ khóa: Tấm nhiệt
Độ dẫn nhiệt: 1,5W/mK Màu sắc: Xám
Nhiệt độ sử dụng liên tục: -45 đến 200oC Vật mẫu: Mẫu miễn phí
Độ dày: 0,020"(0,5mm)~0,200"(5,0mm) Độ cứng: 35 bờ 00
Ứng dụng: Tản nhiệt bán dẫn CPU GPU

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

 

The TIF®100-10E Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base.Their flexibility and elasticity make them suited to coat very uneven surfaces.Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the heating elements or even the entire PCB, which effecitly enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.


Features


> Good thermal conductive: 1.5W/mK 
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Outstanding thermal performance
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses
> Broad range of hardnesses available


Applications


> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU

> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Heat pipe thermal solutions

 

Typical Properties of TIF®100-10E Series
Property Value Test method
Color Gray ******
Construction &Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Thickness range 0.020"(0.5mm)~0.200"(0.50mm) ASTM D374
Specific Gravity 2.3g/cc ASTM D297
Hardness 35 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 to 200℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage > 5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant 4.7 MHz ASTM D150
Volume Resistivity 2.0 X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating 94 V0 UL E331100
Outgassing(TML) 0.35% ASTM E595
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470

 

Product Specification

Product Thicknesses: 0.020-inch to 0.200-inch (0.5mm to 5.0mm)
Product Sizes: 8" x 16"(203mm x406mm)

Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied, Please contact us for comfirming.

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad 1

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)