logo
Nhà Sản phẩmPad dẫn nhiệt

Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers

Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers
Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers

Hình ảnh lớn :  Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF700PUS
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: Tấm tản nhiệt silicon 7,5W tản nhiệt tốt cho bộ xử lý AI Máy chủ AI Ứng dụng: Bộ xử lý AI Máy chủ AI
Màu sắc: Xám độ cứng: 20 bờ 00
Từ khóa: Silicone Thermal Pad Mật độ (g/m³): 3.2
Nhiệt độ hoạt động khuyến nghị (° C): -40 đến 200℃ Điện áp đánh thủng điện môi(V/mm): ≥5500
Độ dẫn nhiệt: 7,5W/m-K

Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers

 
The TIF®700PUS Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies, such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

Features

> Excellent thermal conductivity:7.5 W/mK
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> High insulation performance

Applications

> Al Servers
> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules
> Mass storage devices
> Automotive electronics
> Set top boxes
 
Typical Properties of TIF®700PUS Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.2 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.020~0.030 0.040~0.200 ASTM D374
0.50~0.75 1.0~5.0
Hardness 70 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.5 ASTM D150
Volume Resistivity >3.5 X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 7.5 W/m-K ASTM D5470
7.5 W/m-K ISO22007
 
Product Specifications

Standard Thickness:0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.01" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X 16" (406mmX406 mm)

Component Codes:
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.
 
Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers 0

Independent R&D team

 

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us.

4. We will reply you as soon as possible with Email or online.

 

Company profile

 

With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek thermal conductive interface materials are extensively used in Mainboards, VGA cards, Notebooks, DDR&DDR2 products, CD-ROM ,LCD TV, PDP products, Server Power products, Down lamps, Spotlights, Street lamps, Daylight lamps, LED Server Power products and others.

 

FAQ:

 

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

 

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us

4. We will reply you as soon as possible with Email or online

 

Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)