logo
Nhà Sản phẩmPad dẫn nhiệt

Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

Good Insulation Thermally Conductive  Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

Hình ảnh lớn :  Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF200-04ES
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 10000/ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm cùng loại: Tấm cách nhiệt silicon dẫn nhiệt tốt Tấm cách nhiệt chịu nhiệt 1.0 W/MK Màu sắc: Hồng/Xanh
Ứng dụng: 5G, Hàng không vũ trụ, AI, Lưu trữ năng lượng, Công nghiệp, Thiết bị chiếu sáng độ dày: 0,5mm~5,0mm(0,020"~0,200")
Độ dẫn nhiệt: 1,0W/mk Trọng lượng riêng: 1,75 g/cm³
độ cứng: 7 bờ00 Từ khóa: Tấm cách nhiệt
Xây dựng & Phân bón: Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm

Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad

 

 Company Profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

 

The TIF®200-04ES Series is a compound thermal interface material that combines good thermal conductivity, reliable electrical insulation, and extremely soft characteristics. This product not only provides excellent thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength, effectively preventing circuit short circuits. Its soft characteristic allows it to fully fill uneven interfaces, providing excellent cushioning protection for precision components while dissipating heat. This series is an ideal choice for applications requiring electrical isolation,such as power devices, new energy vehicles, and portable electronic devices.


Features

 

> Good thermal conductivity
> Extremely soft, low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance
> Puncture-resistant, tear-resistant,and scratch-resistant performance

 

Applications

 

Electronic components, 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of TIF®200-04ES Series
Property Value Test method
Color Blue/ Pink Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 1.75 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)

0.020~0.030/

(0.50~0.75)

0.040~0.200/

(1.00~5.00)

ASTM D374
Hardness 7 Shore 00 7 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥8000 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.9 ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1013 Ohm-meter ASTM D257
Thermal Conductivity(W/m.K) 1.0 ASTM D5470
1.0 ISO22007
∑D3-D10(Siloxane contentPPM) <100 GC-MS
Total mass loss(TML)(%) ND 130℃,24H
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
 
Product Specifications
Standard Thickness:0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mm×406 mm)
 
Component Codes:
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).
 
The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.
Good Insulation Thermally Conductive  Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract

5.Free sample offer

6.Quality assurance contract

 

Questions

 

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

 

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

 

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

 

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)

Sản phẩm khác