logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers

Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers

Hình ảnh lớn :  Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF100-40-11E
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 10000/ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: Hiệu suất cách nhiệt tốt Miếng đệm khe hở dẫn nhiệt siêu mềm cho bộ xử lý AI Máy chủ AI Độ dẫn nhiệt & tổng hợp: 4.0W/mK
Từ khóa: đệm khe hở nhiệt Ứng dụng: Bộ xử lý AI Máy chủ AI
Tỉ trọng: 3,1g/cm³ độ cứng: 65/35 Bờ 00
Màu sắc: Màu xám đậm độ dày: 0,020"(0,5mm)~0,200"(5,0mm)
Sự thi công: Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm Nhiệt độ sử dụng liên tục: -45 đến 200

Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers

 

TIF®100-40-11E  Series is a wellbalanced, general-purpose thermal pad. It offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an ideal choice for addressing medium to high power heat dissipation needs, achieving the best balance between cost and performance.


Features:

 

> Higt thermal conductivity 4.0W/mK
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

 

Applications


> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator
> AI Processors AI Servers

 

Typical Properties of TIF®100-40-11E Series
Property Value Test method
Color Dark Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.1 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
Hardness 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 6.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications
Standard Thickness:0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25mm)
Standard Size:16"X16" (406 mmX406 mm)


Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).


The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers 0
Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company Profile

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

Thermal gap pad

Thermal graphite sheet/film

Thermal double-sided tape

Thermal insulation pad

Thermal grease

Phase change material

Thermal gel

Independent R&D team

 

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us.

4. We will reply you as soon as possible with Email or online.

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)