logo
Nhà Sản phẩmSilicone miễn phí Gap Filler Pad

High Thermal Conductivity 6.0W Non Silicone Gap Pad For Telecommunication Equipment

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

High Thermal Conductivity 6.0W Non Silicone Gap Pad For Telecommunication Equipment

High Thermal Conductivity 6.0W Non Silicone Gap Pad For Telecommunication Equipment

Hình ảnh lớn :  High Thermal Conductivity 6.0W Non Silicone Gap Pad For Telecommunication Equipment

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: Z-Paster100 6060-11
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 10000 chiếc / ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: Độ dẫn nhiệt cao 6.0W Tấm đệm không silicon cho thiết bị viễn thông Màu sắc: màu xám đen
Độ dẫn nhiệt: 6,0W/mK Hằng số điện môi: 9,0 MHz
độ dày: 1.5mmt độ cứng: 60 bờ00
Trọng lượng riêng: 3,3g/cc Từ khóa: Miếng đệm khoảng cách không silicon
Ứng dụng: Thiết bị viễn thông

High Thermal Conductivity 6.0W Non Silicone Gap Pad For Telecommunication Equipment

 

Company Profile

 

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

Thermal gap pad

Thermal graphite sheet/film

Thermal double-sided tape

Thermal insulation pad

Thermal grease

Phase change material

Thermal gel

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

Products description

 

The Z-Paster®100 6060-11series is a siloxane-free thermally conductive interface material applied to fll the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base.Their flexibility and elasticity make them suited to coat very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the heating elements or even the entire PCB, which effectively enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

 

Features

 

> High thermal conductivity
> Silicone-free
> Available in different thickness options
> High compliance adapts to various pressure application environments

 

Application

 

> Heat dissipation structure for radiators
> Telecommunication equipment
> Automotive electronics
> Battery packs for electric vehicles
> LED TV and lamps

 

Typical Properties of Z-Paster®100 6060-11 Series
Property Value Test method
Color Dark Gray Visual
Construction Non-Silicone resin *****
Thermal Conductivity 6.0 W/mK ASTM D5470
6.0 W/mK ISO 22007
Hardness 60 Shore 00 ASTM 2240
Density 3.3g/cm³ ASTM D297
Thickness range(inch/mm) 0.040"-0.200"/1.00~5.00 ASTM D374
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 9.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity 1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Recommended Operating Temperature ("C) – 45 ~ 125 ℃ *****
Flame Rating V-0 UL94 (E331100)

 

Product Specifications

 

Standard Thickness: 0.040" (1.00 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010 (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm).


The Z-paster® series is available in custom shapes and various forms.

For other thicknesses or more information, please contact us.

High Thermal Conductivity 6.0W Non Silicone Gap Pad For Telecommunication Equipment 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Independent R&D team

 

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us.

4. We will reply you as soon as possible with Email or online.

 

FAQ:

 

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

 

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

 

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)