logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin

Chứng nhận
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ
Khách hàng đánh giá
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin

Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin
Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin

Hình ảnh lớn :  Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF200-20-18U
Tài liệu: TIF200-20-18U_Data Sheet.pdf
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 100000 chiếc / ngày

Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin

Sự miêu tả
Tên sản phẩm: Vật liệu đệm khoảng cách nhiệt 2.0W/MK Tấm đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin độ cứng: 70/27 Bờ 00
Từ khóa: Vật liệu PAD GAP nhiệt Độ dẫn nhiệt: 2.0W/mK
Màu sắc: Vàng/ xanh lá cây Nhiệt độ sử dụng liên tục: -40 đến 200℃
Vật mẫu: Mẫu miễn phí độ dày: 0,010 "(0,25mm) ~ 0,200" (5,0mm)
Ứng dụng: Nhu cầu làm mát nâng cao, EV và bộ pin
Làm nổi bật:

miếng đệm nhiệt silicon

,

2.0W/MK chất lấp nhiệt

,

đệm khoan làm mát hiệu suất cao

Vật liệu đệm nhiệt 2.0W / MK đệm nhiệt dựa trên silicone cho EV và bộ pin
Tổng quan sản phẩm

TIF®Dòng 200-20-18U là một vật liệu giao diện nhiệt hợp chất kết hợp dẫn nhiệt tốt, cách điện đáng tin cậy và đặc tính cực kỳ mềm.Sản phẩm này không chỉ cung cấp dẫn nhiệt tuyệt vời mà còn đảm bảo sức mạnh điện áp phá vỡ vượt trộiĐặc điểm mềm của nó cho phép nó lấp đầy hoàn toàn các giao diện không đồng đều,cung cấp bảo vệ đệm tuyệt vời cho các thành phần chính xác trong khi phân tán nhiệtDòng này là một sự lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi cách ly điện, chẳng hạn như các thiết bị điện, xe năng lượng mới và các thiết bị điện tử di động.

Các đặc điểm chính
  • Độ dẫn nhiệt tốt
  • siêu mềm và rất phù hợp
  • Máy tự dán mà không cần thêm chất kết dính bề mặt
  • Hiệu suất cách nhiệt cao
  • Hiệu suất chống đâm, chống xé và chống trầy xước
Ứng dụng
  • Điện tử điện
  • Điện tử ô tô
  • Điện tử tiêu dùng
  • Kiểm soát công nghiệp
  • Năng lượng mới
Thông số kỹ thuật của TIF®Dòng 200-20-18U
Tài sản Giá trị Phương pháp thử nghiệm
Màu sắc Màu vàng/Xanh Hình ảnh
Xây dựng & Thành phần Dầu silicon elastomer chứa gốm -
Mật độ (g/cm3) 2.5 ASTM D792
Phạm vi độ dày (inch/mm) 0.010"~0.200" / 0.25~5.00mm ASTM D374
Độ cứng (bờ biển00) 70±27 ASTM 2240
Temp sử dụng liên tục -40 đến 200°C -
Độ bền vỡ (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Hằng số dielectric @ 1MHz 5.0 ASTM D150
Kháng âm lượng (Ohm-meter) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Khả năng dẫn nhiệt (W/m-K) 2.0 ASTM D5470 / ISO22007
Đánh giá cháy V-0 UL 94 (E331100)
Thông số kỹ thuật sản phẩm

Độ dày tiêu chuẩn: 0,010 " (0,25 mm) ∼ 0,200" (5,00 mm) với các bước gia tăng 0,010 " (0,25 mm)

Kích thước tiêu chuẩn: 16 "× 16" (406 mm × 406 mm)

Mã thành phần

Các tùy chọn sơn: NS1 (nếu không dính), DC1 (làm cứng một mặt)

Các tùy chọn keo: A1/A2 (Keo một mặt/Kua hai mặt)

TIF®Đối với các độ dày khác hoặc thông tin thêm, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Thermal Gap Pad Material Product Image
Bao bì & Thời gian dẫn

Chi tiết bao bì:

  • Với phim PET hoặc bọt để bảo vệ
  • Thẻ giấy để tách từng lớp
  • Thẻ hàng xuất khẩu
  • Bao bì tùy chỉnh có sẵn để đáp ứng yêu cầu của khách hàng

Thời gian dẫn đầu: 5000 miếng - Thời gian ước tính để đàm phán

Hồ sơ công ty

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd được thành lập vào năm 2006. là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên nghiên cứu, phát triển,sản xuất và bán các vật liệu giao diện nhiệtChúng tôi chủ yếu sản xuất: chất lấp nối dẫn nhiệt, vật liệu giao diện nhiệt với điểm nóng chảy thấp, chất cách ly dẫn nhiệt, băng dán dẫn nhiệt,đệm giao diện dẫn nhiệt và mỡ dẫn nhiệt, nhựa dẫn nhiệt, cao su silicone, bọt cao su silicone, vv

Chi tiết nhà máy:

Kích thước nhà máy: 8.000 ~ 10.000 mét vuông

Địa điểm: Không.12, Đường Xiju, Quận Hengli, Thành phố Dongguan, tỉnh Quảng Đông, PR.China

Dịch vụ trực tuyến: 12 giờ, câu trả lời trong thời gian nhanh nhất

Thời gian làm việc: 8h - 17h30, từ thứ Hai đến thứ Bảy (UTC+8)

Nhân viên được đào tạo tốt và có kinh nghiệm sẵn sàng trả lời tất cả các câu hỏi bằng tiếng Anh

Thẻ tiêu chuẩn xuất khẩu hoặc đóng gói tùy chỉnh có sẵn

Các mẫu miễn phí

Sau khi dịch vụ: Ngay cả các sản phẩm của chúng tôi đã vượt qua kiểm tra nghiêm ngặt, nếu bạn thấy các bộ phận không thể hoạt động tốt, xin vui lòng cho chúng tôi thấy bằng chứng. Chúng tôi sẽ giúp bạn đối phó với nó và cung cấp cho bạn giải pháp thỏa mãn.

Hãy truy cập trang web của chúng tôi:www.thermalconductivematerials.com

Thermal Conductivity Materials Manufacturing Facility

Đánh giá chung

5.0
Dựa trên 50 đánh giá cho nhà cung cấp này

Ảnh chụp nhanh về xếp hạng

Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạng
5 sao
100%
4 sao
0%
3 sao
0%
2 sao
0%
1 sao
0%

Tất cả các đánh giá

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)

Sản phẩm khác