logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications

Chứng nhận
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Khách hàng đánh giá
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications

Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications
Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications

Hình ảnh lớn :  Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF100L 4035-06
Tài liệu: TIF100L 4035-06_Data Sheet.pdf
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 CÁI
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 10000/ngày

Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications

Sự miêu tả
Tên sản phẩm: Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền Trọng lượng riêng: 3,1g/cm³
Độ dẫn nhiệt & tổng hợp: 4.0 W/m-K Nhiệt độ sử dụng liên tục: -40 đến 200℃
độ cứng: 65/35 Bờ 00 Sự thi công: Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm
Màu sắc: trắng Từ khóa: Miếng đệm silicon cách nhiệt
Ứng dụng: Để truyền nhiệt trong ứng dụng ô tô và điện tử

Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications


Products description


The TIF®100L 4035-06 Series is a soft, low-volatility thermal pad designed specifically for demanding application environments. While providing high thermal conductivity,
it significantly reduces the content of volatile silicones. Its high flexibility allows it to fill uneven interfaces effectivelyprotecting delicate electronic components from mechanical stress damage. This series is an ideal thermal interface material of choice for fields sensitive to volatile substances,such as aerospace,automotive electronics, optical devices, and high-end communication equipment.


Features:


> High thermal conductivity
> Low volatility
> High reliability
> Easy to install and operate


Applications:


> Automotive Electronics
> Aerospace
> Optical display
> High-end communication
> Industrial Electronics

 
Typical Properties of TIF®100L 4035-06 Series
Property Value Test method
Color white Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.1 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
Hardness 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 7.3 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007
 

Low-volatility Thermal Gap Filler Silicone Pad With High Thermal Conductive 4.0WmK For Heat Transfer In Automotive And Electronic Applications 0

Product Specifications


Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mmX406 mm).

 
The TIF series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information,please contact us.

 

Company Profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd(ZIITEK) has been deeply involved in the field of heat conducting materials for 20 years, and is a high-tech enterprise integrating R&D, production and sales. Headquartered in Dongguan, with four production bases in Kunshan, Taiwan Province and Viet Nam, the global delivery capacity is stable and reliable. Mainly engaged in thermal conductive silica pads, thermal conductive graphite sheets, thermal conductive insulation materials, PCM phase change materials, thermal conductive plastics, thermal conductive silicone grease/paste, thermal conductive gel, thermal conductive epoxy potting glue, thermal conductive silicone adhesive, silicone foam, and silicon-free thermal pads. The core explosive heating plate is widely recognized by the market. Our products have passed ISO9001 and IATF16949 certification, and meet RoHS/UL standards, and are widely used in new energy, 5G, data center, automotive electronics and other fields.

 

Certifications:


 ISO9001:2015

 ISO14001: 2004 IATF16949:2016

 IECQ QC 080000:2017

 UL  


Ziitek Culture


Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete  teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)