logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử

Chứng nhận
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ
Khách hàng đánh giá
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử

Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử
Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử

Hình ảnh lớn :  Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF100L 4035-06
Tài liệu: TIF100L 4035-06_Data Sheet.pdf
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 CÁI
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 10000/ngày

Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử

Sự miêu tả
Tên sản phẩm: Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền Trọng lượng riêng: 3,1g/cm³
Độ dẫn nhiệt & tổng hợp: 4.0 W/m-K Nhiệt độ sử dụng liên tục: -40 đến 200℃
độ cứng: 65/35 Bờ 00 Sự thi công: Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm
Màu sắc: trắng Từ khóa: Miếng đệm silicon cách nhiệt
Ứng dụng: Để truyền nhiệt trong ứng dụng ô tô và điện tử
Làm nổi bật:

4.0W/mK Chất độn khe hở nhiệt

,

Chất độn khe nhiệt có độ biến động thấp

,

Bộ lấp lỗ nhiệt điện tử ô tô

Bộ lấp lỗ nhiệt biến động thấp Pad silicone với độ dẫn nhiệt cao 4.0WmK cho chuyển nhiệt trong ứng dụng ô tô và điện tử


Mô tả sản phẩm


TIF®100L 4035-06Series là một bộ đệm nhiệt mềm, biến động thấp được thiết kế đặc biệt cho môi trường ứng dụng đòi hỏi.
nó làm giảm đáng kể hàm lượng silicon dễ bay hơi. tính linh hoạt cao của nó cho phép nó lấp đầy các giao diện không đồng đều hiệu quả bảo vệ các thành phần điện tử tinh tế khỏi thiệt hại do căng thẳng cơ học.Dòng này là một vật liệu giao diện nhiệt lý tưởng được lựa chọn cho các lĩnh vực nhạy cảm với các chất dễ bay hơi như hàng không vũ trụ, điện tử ô tô, thiết bị quang học,và thiết bị truyền thông cao cấp.


Đặc điểm:


> Chế độ dẫn nhiệt cao
> Tỷ lệ biến động thấp
> Độ tin cậy cao
> Dễ cài đặt và vận hành


Ứng dụng:


> Điện tử ô tô
> Hàng không vũ trụ
> Hiển thị quang học
> Truyền thông cao cấp
> Điện tử công nghiệp

 
Tính chất điển hình của TIF®100L 4035-06 Series
Tài sản Giá trị Phương pháp thử nghiệm
Màu sắc màu trắng Hình ảnh
Xây dựng & Thành phần Dầu silicon elastomer chứa gốm Thôi nào.
mật độ ((g/cm3) 3.1 ASTM D792
Phạm vi độ dày ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 ~ 5,0)
Độ cứng 65 bờ 00 35 bờ 00 ASTM 2240
Nhiệt độ hoạt động khuyến cáo -40 đến 200°C Thôi nào.
Điện áp ngắt ((V/mm) ≥5500 ASTM D149
Hằng số dielectric 7.3 MHz ASTM D150
Kháng thể tích > 1.0X1012Ohm-meter ASTM D257
Đánh giá ngọn lửa V-0 UL 94 (E331100)
Khả năng dẫn nhiệt 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007
 

Miếng silicon làm đầy khe hở nhiệt có độ biến động thấp với khả năng dẫn nhiệt cao 4.0WmK để truyền nhiệt trong các ứng dụng ô tô và điện tử

Thông số kỹ thuật sản phẩm


Độ dày tiêu chuẩn: 0,010 " (0,25 mm) ′′ 0,200" (5,00 mm) với các bước gia tăng 0,010 " (0,25 mm).
Kích thước tiêu chuẩn: 16 "x 16" (406 mmX406 mm).

 
Dòng TIF có sẵn trong các hình dạng tùy chỉnh và các hình thức khác nhau.
Đối với các độ dày khác hoặc thông tin thêm, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

 

Hồ sơ công ty

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd ((ZIITEK) đã tham gia sâu vào lĩnh vực vật liệu dẫn nhiệt trong 20 năm và là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp R & D,sản xuất và bán hàng. Trụ sở chính ở Dongguan, với bốn cơ sở sản xuất ở Kunshan, tỉnh Đài Loan và Việt Nam, năng lực phân phối toàn cầu ổn định và đáng tin cậy.,tấm graphite dẫn nhiệt, vật liệu cách nhiệt dẫn nhiệt, vật liệu thay đổi pha PCM, nhựa dẫn nhiệt, mỡ / dán silicon dẫn nhiệt, gel dẫn nhiệt,keo chảo epoxy dẫn nhiệt, keo silicon dẫn nhiệt, bọt silicon và miếng đệm nhiệt không có silicon.Sản phẩm của chúng tôi đã vượt qua chứng nhận ISO9001 và IATF16949, và đáp ứng các tiêu chuẩn RoHS / UL, và được sử dụng rộng rãi trong năng lượng mới, 5G, trung tâm dữ liệu, điện tử ô tô và các lĩnh vực khác.

 

Chứng chỉ:


 ISO9001:2015

 ISO14001: 2004 IATF16949:2016

 IECQ QC 080000:2017

 UL 


Văn hóa Ziitek


Chất lượng:

Làm đúng lần đầu tiên, chất lượng hoàn toàn.kiểm soát

Hiệu quả:

Làm việc chính xác và kỹ lưỡng cho hiệu quả

Dịch vụ:

Phản ứng nhanh, giao hàng đúng giờ và dịch vụ tuyệt vời

Làm việc theo nhóm:

Hoàn thành  làm việc theo nhóm, bao gồm cả nhóm bán hàng, nhóm tiếp thị, nhóm kỹ thuật, nhóm nghiên cứu và phát triển, nhóm sản xuất, nhóm hậu cần.

Đánh giá chung

5.0
Dựa trên 50 đánh giá cho nhà cung cấp này

Ảnh chụp nhanh về xếp hạng

Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạng
5 sao
100%
4 sao
0%
3 sao
0%
2 sao
0%
1 sao
0%

Tất cả các đánh giá

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)

Sản phẩm khác