logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống

Chứng nhận
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ
Khách hàng đánh giá
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống

Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống
Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống

Hình ảnh lớn :  Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF100-65-11US
Tài liệu: TIF100-65-11US_Data Sheet .... ..pdf
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 CÁI
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 10000/ngày

Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống

Sự miêu tả
Tên sản phẩm: Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng t Xây dựng & Phân bón: Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm
Từ khóa: Miếng đệm lấp đầy khoảng trống độ cứng: 65/20 Bờ 00
Độ dẫn nhiệt: 6,5W/mk vật mẫu: miễn phí
độ dày: Có sẵn trong các độ dày khác nhau Tỉ trọng: 3,45 g/cm³
Ứng dụng: Ứng dụng lấp đầy khoảng trống
Làm nổi bật:

6.5W/mK Chất làm đầy khe hở nhiệt

,

Miếng đệm làm đầy khe hở nhiệt

,

Chất làm đầy khe hở nhiệt giao diện nhiệt

Thermal Pad Expert 6.5W / mK Gap Filler Pad vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống


Mô tả sản phẩm


TIF®100-65-11USSeries là một vật liệu giao diện nhiệt siêu mềm được thiết kế đặc biệt để bảo vệ các thành phần chính xác cực kỳ nhạy cảm với căng thẳng cơ học.Sản phẩm này kết hợp dẫn nhiệt cao với độ mềm đặc biệt ở mức độ gelNó phù hợp với các vấn đề như dung nạp lớn, bề mặt không đồng đều,và sự nhạy cảm của các thành phần chính xác với thiệt hại cơ học trong các tập hợp chính xác cao.


Đặc điểm:


> Chống nhiệt tốt:6.5W/mK
> Khả năng đúc cho các bộ phận phức tạp
> mềm và nén cho các ứng dụng căng thẳng thấp
> Tự nhiên dính không cần thêm lớp phủ dính
> Có sẵn trong các độ dày khác nhau


Ứng dụng:


> Ngành công nghiệp thiết bị gia dụng
> Mô-đun điện
> Thiết bị đeo
> Bảng quang điện mặt trời
> Đèn đèn LED

> Các thành phần âm thanh và video
> Cơ sở hạ tầng CNTT
> Các thành phần làm mát cho khung khung
> Máy lưu trữ khối lượng tốc độ cao
> Nhà chứa nạp nhiệt ở đèn LED BLU trong LCD
> TV LED và đèn đèn LED


Tính chất điển hình của TIF®Dòng 100-65-11US
Tài sản Giá trị Phương pháp thử nghiệm
Màu sắc Xám đậm Hình ảnh
Xây dựng & Thành phần Dầu silicon elastomer chứa gốm Thôi nào.
mật độ ((g/cm3) 3.45 ASTM D792
Phạm vi độ dày ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 ~ 5,00)
Độ cứng 65 bờ 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Nhiệt độ hoạt động khuyến cáo -40 đến 200°C Thôi nào.
Điện áp ngắt ((V/mm) ≥5500 ASTM D149
Hằng số dielectric 7.0 MHz ASTM D150
Kháng thể tích > 1.0X1012Ohm-meter ASTM D257
Đánh giá ngọn lửa V-0 UL 94 (E331100)
Khả năng dẫn nhiệt 6.5 W/m-K ASTM D5470
6.5 W/m-K ISO22007
 

Thông số kỹ thuật sản phẩm


Độ dày tiêu chuẩn: 0,010 " ((0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) với các bước gia tăng 0,010 " (0,25 mm).
Kích thước tiêu chuẩn: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).


Mã thành phần:


Vải củng cố: FG (sợi thủy tinh).
Tùy chọn sơn: NS1 (nếu không dính), DC1 (đơn bên cứng).
Các tùy chọn keo: A1/A2 (Keo một mặt/Kua hai mặt).


TIF®có sẵn trong các hình dạng tùy chỉnh và các hình thức khác nhau.

Đối với các độ dày khác hoặc thông tin thêm, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Thermal Pad Expert 6,5W/mK Gap Filler Pad Vật liệu giao diện nhiệt cho các ứng dụng lấp đầy khoảng trống

Hồ sơ công ty


Ziitek Electronic Material and Technology Ltd ((ZIITEK) đã tham gia sâu vào lĩnh vực vật liệu dẫn nhiệt trong nhiều năm và là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp R & D,sản xuất và bán hàng. Trụ sở chính ở Dongguan, với bốn cơ sở sản xuất ở Kunshan, tỉnh Đài Loan và Việt Nam, năng lực phân phối toàn cầu ổn định và đáng tin cậy.,tấm graphite dẫn nhiệt, vật liệu cách nhiệt dẫn nhiệt, vật liệu thay đổi pha PCM, nhựa dẫn nhiệt, mỡ / dán silicon dẫn nhiệt, gel dẫn nhiệt,keo chảo epoxy dẫn nhiệt, keo silicon dẫn nhiệt, bọt silicon và miếng đệm nhiệt không có silicon.Sản phẩm của chúng tôi đã vượt qua chứng nhận ISO9001 và IATF16949, và đáp ứng các tiêu chuẩn RoHS / UL, và được sử dụng rộng rãi trong năng lượng mới, 5G, trung tâm dữ liệu, điện tử ô tô và các lĩnh vực khác.


FAQ:


Q: Làm thế nào để đặt hàng? 

A:1Nhấp vào nút "Gửi tin nhắn" để tiếp tục quá trình. 

2. Điền vào mẫu tin nhắn bằng cách nhập một dòng chủ đề, và tin nhắn cho chúng tôi. 

Thông điệp này nên bao gồm bất kỳ câu hỏi nào bạn có thể có về sản phẩm cũng như yêu cầu mua hàng của bạn.

3Nhấp vào nút "Gửi" khi bạn đã hoàn thành quá trình và gửi tin nhắn của bạn cho chúng tôi 

4Chúng tôi sẽ trả lời bạn càng sớm càng tốt bằng Email hoặc trực tuyến 


Q: Làm thế nào tôi yêu cầu mẫu tùy chỉnh? 

A: Để yêu cầu mẫu, bạn có thể để lại cho chúng tôi tin nhắn trên trang web, hoặc chỉ cần liên hệ với chúng tôi bằng cách gửi email hoặc gọi cho chúng tôi. 


Q: Phương pháp thử nghiệm dẫn nhiệt được đưa ra trên trang dữ liệu là gì? 

A: Tất cả các dữ liệu trong trang giấy đều được thử nghiệm thực tế. Hot Disk và ASTM D5470 được sử dụng để kiểm tra độ dẫn nhiệt.

Đánh giá chung

5.0
Dựa trên 50 đánh giá cho nhà cung cấp này

Ảnh chụp nhanh về xếp hạng

Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạng
5 sao
100%
4 sao
0%
3 sao
0%
2 sao
0%
1 sao
0%

Tất cả các đánh giá

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)

Sản phẩm khác