|
|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
|
| Tên sản phẩm: | Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh k | Sự thi công: | Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm |
|---|---|---|---|
| Sức mạnh sự cố (V / mm): | ≥5500 | Ứng dụng: | Linh kiện điện tử |
| Vật mẫu: | Mẫu miễn phí | Nhiệt độ hoạt động khuyến nghị (° C): | -40 đến 200℃ |
| Độ dẫn nhiệt（w/mk）: | 3.0w/mk | độ cứng: | 65/45 Bờ 00 |
| Đánh giá ngọn lửa: | UL 94 V-0 | Từ khóa: | Chất độn khoảng cách nhiệt |
| Làm nổi bật: | Thermal gap filler for electronics,Thermal conductivity gap filler,Long-term service gap filler |
||
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic
Người liên hệ: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Vietnamese
Đánh giá chung
Ảnh chụp nhanh về xếp hạng
Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạngTất cả các đánh giá