logo
Nhà Sản phẩmNhiệt Gap Filler

Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử về lâu dài

Chứng nhận
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ
Khách hàng đánh giá
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử về lâu dài

Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử về lâu dài
Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử về lâu dài Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử về lâu dài Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử về lâu dài

Hình ảnh lớn :  Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử về lâu dài

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF100-30-15S
Tài liệu: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-7 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 10000/ngày

Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử về lâu dài

Sự miêu tả
Tên sản phẩm: Chất làm đầy khe hở nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh k Sự thi công: Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm
Sức mạnh sự cố (V / mm): ≥5500 Ứng dụng: Linh kiện điện tử
Vật mẫu: Mẫu miễn phí Nhiệt độ hoạt động khuyến nghị (° C): -40 đến 200℃
Độ dẫn nhiệt(w/mk): 3.0w/mk độ cứng: 65/45 Bờ 00
Đánh giá ngọn lửa: UL 94 V-0 Từ khóa: Chất độn khoảng cách nhiệt
Làm nổi bật:

Bộ lấp lỗ nhiệt cho thiết bị điện tử

,

导热间隙填充剂

,

长期服务间隙填充剂

Miếng đệm tản nhiệt được thiết kế để cải thiện độ dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử
Tổng quan sản phẩm

Dòng TIF® 100-30-15S là một miếng đệm tản nhiệt đa dụng, cân bằng, cung cấp độ dẫn nhiệt cao và độ cứng vừa phải. Thiết kế cân bằng này mang lại cả khả năng bám dính bề mặt tuyệt vời và dễ sử dụng vượt trội, giúp truyền nhiệt hiệu quả và cung cấp sự bảo vệ vật lý cơ bản cho nhiều loại linh kiện điện tử. Đây là lựa chọn lý tưởng để đáp ứng nhu cầu tản nhiệt từ trung bình đến cao, đạt được sự cân bằng tốt nhất giữa chi phí và hiệu suất.

Tính năng chính
  • Độ dẫn nhiệt cao
  • Độ mềm và khả năng lấp đầy tốt
  • Tự dính mà không cần keo dán bề mặt bổ sung
  • Hiệu suất cách điện tốt
Ứng dụng
  • Dụng cụ điện cầm tay
  • Sản phẩm truyền thông mạng
  • Pin xe điện
  • Làm mát CPU/GPU máy tính
  • Hệ thống điện xe năng lượng mới
Thông số kỹ thuật
Thuộc tính Giá trị Phương pháp thử nghiệm
Màu sắc Tím Trực quan
Cấu tạo Elastomer silicone chứa gốm -
Tỷ trọng (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Phạm vi độ dày (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Độ cứng (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Nhiệt độ hoạt động khuyến nghị -40 đến 200℃ -
Độ bền đánh thủng (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Hằng số điện môi @1MHz 6.0 ASTM D150
Điện trở suất thể tích (Ohm-mét) >1.0×10¹² ASTM D257
Chỉ số chống cháy V-0 UL 94 (E331100)
Độ dẫn nhiệt (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Thông số sản phẩm

Độ dày tiêu chuẩn: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), với các bước tăng 0.010" (0.25 mm).

Kích thước tiêu chuẩn: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Mã linh kiện:
Vải gia cố: FG (Sợi thủy tinh)
Tùy chọn phủ: NS1 (Xử lý không dính), DC1 (Cứng một mặt)
Tùy chọn keo dán: A1/A2 (Keo dán một mặt/hai mặt)

Dòng TIF® có sẵn với các hình dạng tùy chỉnh và nhiều dạng khác nhau. Đối với độ dày khác hoặc để biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

TIF Thermal Gap Filler product photo showing purple thermal pad material
Đóng gói & Thời gian giao hàng

Chi tiết đóng gói:

  • Màng PET hoặc bọt để bảo vệ
  • Thẻ giấy để tách từng lớp
  • Thùng carton xuất khẩu bên trong và bên ngoài
  • Có sẵn bao bì tùy chỉnh để đáp ứng yêu cầu của khách hàng

Thời gian giao hàng: 5000 chiếc - Sẽ thương lượng

Hồ sơ công ty

Ziitek là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên nghiên cứu & phát triển, sản xuất và kinh doanh vật liệu giao diện nhiệt (TIMs). Với kinh nghiệm phong phú trong lĩnh vực này, chúng tôi cung cấp các giải pháp quản lý nhiệt một bước mới nhất, hiệu quả nhất. Cơ sở của chúng tôi bao gồm thiết bị sản xuất tiên tiến, thiết bị kiểm tra đầy đủ và dây chuyền sản xuất phủ tự động hoàn toàn có khả năng sản xuất các sản phẩm nhiệt hiệu suất cao bao gồm:

Tất cả các sản phẩm đều tuân thủ các tiêu chuẩn UL94 V-0, SGS và ROHS.

Chứng nhận: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Dịch vụ của chúng tôi
  • Dịch vụ trực tuyến: 12 giờ, trả lời yêu cầu trong thời gian phản hồi nhanh nhất
  • Thời gian làm việc: 8:00 sáng - 5:30 chiều, Thứ Hai đến Thứ Bảy (UTC+8)
  • Nhân viên được đào tạo bài bản & có kinh nghiệm trả lời tất cả các yêu cầu bằng tiếng Anh
  • Thùng carton xuất khẩu tiêu chuẩn hoặc được đánh dấu bằng thông tin của khách hàng hoặc tùy chỉnh
  • Mẫu miễn phí có sẵn
  • Hỗ trợ sau bán hàng: Nếu sản phẩm không hoạt động như mong đợi, chúng tôi cung cấp các giải pháp thỏa đáng với bằng chứng thích hợp
Câu hỏi thường gặp
Q: Phương pháp thử nghiệm độ dẫn nhiệt nào đã được sử dụng để đạt được các giá trị được đưa ra trên bảng dữ liệu?
A: Một bộ cố định thử nghiệm được sử dụng đáp ứng các thông số kỹ thuật được nêu trong ASTM D5470.
Q: GAP PAD có được cung cấp kèm theo keo dán không?
A: Hiện tại, hầu hết các bề mặt miếng đệm tản nhiệt đều có độ bám dính tự nhiên hai mặt. Bề mặt không dính cũng có thể được xử lý theo yêu cầu của khách hàng.
Q: Miếng đệm tản nhiệt dùng để làm gì?
A: Miếng đệm tản nhiệt truyền nhiệt ra khỏi các bộ phận điện tử nóng như chip máy tính vào bộ làm mát kim loại hoặc bộ tản nhiệt. Chúng lấp đầy khoảng trống không khí giữa các bề mặt, cung cấp an toàn điện và ngăn các bộ phận quá nóng.
Q: Miếng đệm tản nhiệt có hiệu quả không?
A: Mặc dù miếng đệm không nén được như keo dán, nhưng phạm vi vật liệu có sẵn có nghĩa là miếng đệm tản nhiệt cực kỳ hiệu quả với bất kỳ chất nền nào.

Đánh giá chung

5.0
Dựa trên 50 đánh giá cho nhà cung cấp này

Ảnh chụp nhanh về xếp hạng

Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạng
5 sao
100%
4 sao
0%
3 sao
0%
2 sao
0%
1 sao
0%

Tất cả các đánh giá

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)