High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Name: High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Tất cả sản phẩm

Vật liệu thay đổi pha
(42)

Pad dẫn nhiệt
(247)

Nhiệt Gap Filler
(261)

Mỡ dẫn nhiệt
(28)

Vật liệu cách nhiệt
(47)

Nhiệt Graphite tờ
(54)

Băng dính nhiệt
(44)

Keo dẫn nhiệt
(12)

Keo dẫn nhiệt
(13)

Nhựa dẫn nhiệt
(20)

Vật liệu xốp bọt
(10)

Băng keo hai mặt PET
(8)

Pad cách nhiệt
(403)

Gel dẫn nhiệt
(28)

Silicone Foam Gasket
(17)

Silicone miễn phí Gap Filler Pad
(15)

Vật liệu hấp thụ che chắn
(20)

Động lực dẫn nhiệt kim loại sắc
(0)

Sản phẩm tốt nhất

chất lấp dẫn nhiệt

Nhiệt độ cao khoảng cách nhiệt phụ, Garnet 6 W / mK nhiệt dẫn điện tấm cao su silicone 50 shore00

Conductive Thermal gap filler Đối với các ứng dụng điện tử công suất 1,5 W / MK

Chứng nhận

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Chứng chỉ

Khách hàng đánh giá

Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Hình ảnh lớn : High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Thông tin chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc:	Trung Quốc
Hàng hiệu:	ZIITEK
Chứng nhận:	UL and RoHs
Số mô hình:	TIF200-30-12
Tài liệu:	TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf

Thanh toán:

Số lượng đặt hàng tối thiểu:	1000 chiếc
Giá bán:	Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói:	1000pcs/túi
Thời gian giao hàng:	3-7 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	100000 chiếc / ngày

Tiếp xúc

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Sự miêu tả

Tên sản phẩm:	Tấm tản nhiệt silicon 3.0W/mK có độ dẫn nhiệt cao Thích hợp cho các ứng dụng tản nhiệt và hệ thống q	Màu sắc:	HỒNG
độ dày:	0,010(0,25mm)~0,020"~0,200(0,50~5,00mm)	độ cứng:	70/45 Bờ 00
Xếp hạng lửa:	94-V0	Từ khóa:	Tấm nhiệt silicon
Độ dẫn nhiệt:	3.0W/m.K	Ứng dụng:	ứng dụng tản nhiệt và hệ thống quản lý nhiệt
Làm nổi bật:	3.0W/mK silicone thermal pad , thermal pad for heat sink , thermal gap filler with warranty

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable for heat sink applications and thermal management systems Product Overview The TIF® 200-30-50S Series is a compound thermal interface material that combines high thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product not only provides high thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength, effectively preventing circuit short circuits. Its soft

Đánh giá chung

5.0

Dựa trên 50 đánh giá cho nhà cung cấp này

Ảnh chụp nhanh về xếp hạng

Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạng

5 sao

100%

4 sao

3 sao

2 sao

1 sao

Tất cả các đánh giá

Dante

Poland Jul 20.2026

Có ích (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

Từ khóa: