|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Hết khí (TML): | 0,35% | tên: | 1.0mmT mềm và có thể nén cho các ứng dụng căng thẳng thấp Pad silicone cho mô-đun bộ nhớ |
|---|---|---|---|
| Từ khóa: | đệm khe hở nhiệt | Xây dựng & Phân bón: | Chất đàn hồi silicone chứa đầy gốm |
| dẫn nhiệt: | 3.0W/mK | độ dày: | 1.0mmT |
| Làm nổi bật: | 1.0mmt độ dẫn nhiệt của gạch nứt,Mô-đun bộ nhớ pha nhiệt,Mô-đun bộ nhớ vật liệu lấp đầy khoảng trống nhiệt |
||
1.0mmT mềm và có thể nén cho các ứng dụng căng thẳng thấp Pad silicone cho mô-đun bộ nhớ
CácTIF140-30-02USsử dụngmột quy trình đặc biệt, với silicone là vật liệu cơ bản, thêm bột dẫn nhiệt và thuốc chống cháy để làm cho hỗn hợp trở thành vật liệu giao diện nhiệt.Điều này là hiệu quả trong việc giảm sức đề kháng nhiệt giữa nguồn nhiệt và tản nhiệt.
TIF100-30-02US-Datasheet-REV02.pdf
Đặc điểm
> Chế độ dẫn nhiệt tốt:3.0 W/mK
>Nặng:1.0mmT
> độ cứng: 20 bờ 00
>Màu sắc: Xám
>Xây dựng dễ thả
>Phân cách điện
>Độ bền cao
Ứng dụng
>Bảng chủ/bảng mẹ
>sổ ghi chép
>nguồn cung cấp điện
>Giải pháp nhiệt ống nhiệt
>Mô-đun bộ nhớ
>Thiết bị lưu trữ khối lượng
|
Tính chất điển hình củaTIF140-30-02US Dòng
|
||||
|
Màu sắc
|
Xám
|
Hình ảnh
|
Độ dày tổng hợp
|
Kháng nhiệt @ 10psi
(°C-in2/W) |
|
Xây dựng &
Thành phần |
Dầu silicon elastomer chứa gốm
|
***
|
10mils / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20mils / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Trọng lượng cụ thể |
2.9 g/cc
|
ASTM D297
|
30mils / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Độ dày |
1.0mmT
|
***
|
50mils / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60mils / 1.524 mm
|
0.48
|
|||
|
Độ cứng
|
20 Shore 00
|
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80mils / 2.032 mm
|
0.63
|
|||
| Khí thải (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
|
Tiếp tục sử dụng Temp
|
-40 đến 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
|||
|
Điện áp ngắt điện đệm
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
|
Hằng số dielectric
|
3.8 MHz
|
ASTM D150
|
150mils / 3.810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
|
Kháng thể tích
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Sức mạnh cháy
|
94 V0
|
tương đương
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200mils / 5.080 mm
|
1.52
|
|||
|
Khả năng dẫn nhiệt
|
3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Nhìn l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Hồ sơ công ty
Thiết bị điện tử Ziitekvà Technology Ltd. làR&D và công ty sản xuất, chúng tôicónhiều dây chuyền sản xuất và công nghệ chế biến các vật liệu dẫn nhiệt,sở hữuThiết bị sản xuất tiên tiến và quá trình tối ưu hóa, có thể cung cấp các loạicác giải pháp nhiệt cho các ứng dụng khác nhau.
Chi tiết bao bì và thời gian thực hiện
Bao bì của miếng đệm nhiệt
1.với phim PET hoặc bọt để bảo vệ
2. sử dụng thẻ giấy để tách từng lớp
3. hộp bìa xuất khẩu bên trong và bên ngoài
4. đáp ứng yêu cầu của khách hàng
Thời gian dẫn đầu: Số lượng ((bộ):5000
Est. Thời gian ((ngày): Để đàm phán
FAQ:
Q: Làm thế nào để đặt hàng?
A:1Nhấp vào nút "Gửi tin nhắn" để tiếp tục quá trình.
2. Điền vào mẫu tin nhắn bằng cách nhập một dòng chủ đề, và tin nhắn cho chúng tôi.
Thông điệp này nên bao gồm bất kỳ câu hỏi nào bạn có thể có về sản phẩm cũng như yêu cầu mua hàng của bạn.
3Nhấp vào nút "Gửi" khi bạn đã hoàn thành quá trình và gửi tin nhắn của bạn cho chúng tôi
4Chúng tôi sẽ trả lời bạn càng sớm càng tốt bằng Email hoặc trực tuyến
Người liên hệ: Dana Dai
Tel: 18153789196
