|
|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
|
| Tên: | AI Server Thermal Gap Pad Độ dày 1,5mm được thiết kế để cải thiện khả năng tản nhiệt và an toàn với | Từ khóa: | Khoảng cách nhiệt máy chủ AI |
|---|---|---|---|
| Tỉ trọng: | 2,8 g/cm³ | Độ dẫn nhiệt: | 2,0 W/m·K |
| Xếp hạng lửa: | 94 V-0 | độ dày: | 1.5mmt |
| Vật mẫu: | miễn phí | Ứng dụng: | Tản nhiệt máy chủ AI |
| Làm nổi bật: | Trọng lượng đặc tính 2,7g/Cc,Bàn trống nhiệt CPU |
||
TIF®Dòng 120-20-10UFlà một bộ đệm lỗ nhiệt hỗ trợ cấu trúc được thiết kế để cung cấp phân tán nhiệt đáng tin cậy trong khi đảm bảo hỗ trợ cơ học và độ bền lâu dài. Nó lấp đầy hiệu quả các lỗ hổng giao diện,chuyển nhiệt, và cung cấp hỗ trợ cơ học cho các thành phần chồng lên nhau, chống lại biến dạng nén.và sự ổn định cơ học.
| Tài sản | Giá trị | Phương pháp thử nghiệm |
|---|---|---|
| Màu sắc | Xám | Hình ảnh |
| Xây dựng & Thành phần | Dầu silicon elastomer chứa gốm | ZKTM J024 |
| Mật độ (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| Phạm vi độ dày (inch/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Độ cứng (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Nhiệt độ hoạt động khuyến cáo | -40 đến 200°C | ZKTM J025 |
| Độ bền vỡ (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Hằng số dielectric @ 1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| Kháng thể tích (Ohm-cm) | > 1,0 × 1012 | ASTM D257 |
| Đánh giá lửa | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Khả năng dẫn nhiệt (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Khả năng dẫn nhiệt (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Độ dày tiêu chuẩn:0.010" (0,25 mm) ∼ 0,200" (5,00 mm) với các gia tăng 0,010" (0,25 mm).
Kích thước tiêu chuẩn:16" × 16" (406 mm × 406 mm).
Dòng TIF có sẵn trong các hình dạng tùy chỉnh và các hình dạng khác nhau.
Thời gian dẫn đầu:Số lượng (đồ): 5000 ¢ Thời gian ước tính (ngày): Để đàm phán
Ziitek được thành lập vào năm 2006 như là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên nghiên cứu và phát triển, sản xuất và phát triển giải pháp các vật liệu dẫn nhiệt, sưởi ấm, niêm phong và EMI.
Ziitek tập hợp các kỹ sư R&D chuyên nghiệp và thực hiện mô hình phát triển chung, tham gia sâu vào thiết kế ban đầu của các sản phẩm của khách hàng.Chúng tôi trao quyền cho khách hàng với đổi mới công nghệ và cam kết trở thành một đối tác chiến lược vật liệu đáng tin cậy cho khách hàng toàn cầu.
A: Một miếng đệm silicone nhiệt là một TIM được hình thành trước thường được làm bằng vật liệu dựa trên silicone và chất lấp dẫn nhiệt. Nó được thiết kế để lấp đầy khoảng trống giữa các nguồn nhiệt và thùng dissipator nhiệt.Tùy thuộc vào công thức sản phẩm, miếng đệm silicon nhiệt cũng có thể cung cấp cách điện.
A: Những lợi thế chính bao gồm việc cài đặt dễ dàng, độ dày được kiểm soát, tính linh hoạt tốt và khả năng lấp đầy khoảng trống hiệu quả.Thermal silicone pads can also be designed with different levels of thermal conductivity Các miếng đệm silicone có thể được thiết kế với các mức độ dẫn nhiệt khác nhau, độ cứng, chống cháy, và cách điện.
A: Không nhất thiết. Nếu pad quá mỏng để đầy đủ khoảng cách thực tế, liên lạc giao diện thích hợp có thể không đạt được.Độ dày thích hợp nên được lựa chọn dựa trên các độ khoan dung cấu trúc thực tế và các yêu cầu ứng dụng.
A: Các dòng sản phẩm khác nhau có thể có sẵn ở độ dày từ miếng đệm rất mỏng đến vài milimet hoặc thậm chí các tùy chọn dày hơn.Độ dày thích hợp nên được xác định dựa trên khoảng trống của khách hàng, yêu cầu nén và cấu trúc lắp ráp.
A: Có. Thermal silicone pads can be customized according to the customer's product structure, including length, width, thickness, and complex shapes.và các phương pháp chế biến khác cũng có thể được sử dụng để sản xuất các bộ phận tùy chỉnh.
Người liên hệ: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Vietnamese
