|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Name: | LTD Thermal Pad Thermal Conductive Pad Customized Silicon Thermal Insulation Sheet Thermal Pads for CPU | keyword: | Thermal Insulation Sheet |
|---|---|---|---|
| Applications: | Street lights LED | Material: | Silicone |
| Chứng nhận: | UL | Thermal conductivity: | 7.5W/m-K |
| Thickness: | 4.5mmT | ||
| Làm nổi bật: | Bảng cách nhiệt,Bảng cách nhiệt CPU,Bảng cách nhiệt dẫn điện |
||
LTD Thermal Pad Thermal Conductive Pad Thermal Pad được tùy chỉnh Silicon Thermal Insulation Sheet Thermal Pad cho CPU
Ziitek TIF7180HP là một silicone dựa trên, thermally conductive gap pad. Xây dựng không củng cố của nó cho phép tuân thủ thêm. Sản phẩm này có độ cứng thấp là phù hợp và cách điện.Đặc điểm mô-đun thấp của sản phẩm cung cấp hiệu suất nhiệt tối ưu với sự dễ dàng xử lý.
Đặc điểm
>Chế độ dẫn nhiệt tốt:7.5 W/mK
>Độ dày: 4,5mmT
>độ cứng:45±5
>Màu sắc: Xám
>Xây dựng dễ thả
>Phân cách điện
>Độ bền cao
Ứng dụng
> Các mô-đun nhớ
>Thiết bị lưu trữ khối lượng
>Điện tử ô tô
>Hộp đặt hàng
>Các thành phần âm thanh và video
>Cơ sở hạ tầng CNTT
|
Tính chất điển hình củaTIF7180hpDòng
|
||||
|
Màu sắc
|
Màu xanh |
Hình ảnh
|
Độ dày tổng hợp
|
Kháng nhiệt @ 10psi
(°C-in2/W) |
|
Xây dựng &
Thành phần |
Dầu silicon elastomer chứa gốm
|
***
|
10mils / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20mils / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Trọng lượng cụ thể |
3.3 g/cc |
ASTM D297
|
30mils / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Độ dày |
4.5mmT |
***
|
50mils / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60mils / 1.524 mm
|
0.48
|
|||
|
Độ cứng
|
45±5 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80mils / 2.032 mm
|
0.63
|
|||
| Khả năng dẫn nhiệt |
7.5W/mk
|
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
|
Tiếp tục sử dụng Temp
|
-40 đến 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
|||
|
Điện áp ngắt điện đệm
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
|
Hằng số dielectric
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
|
Kháng thể tích
|
≥1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Sức mạnh cháy
|
94 V0
|
tương đương
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200mils / 5.080 mm
|
1.52
|
|||
|
Khả năng dẫn nhiệt
|
7.5 W/m-K |
GB-T32064
|
Nhìn l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Hồ sơ công ty
Thiết bị điện tử Ziitekvà Technology Ltd. làR&D và công ty sản xuất, chúng tôicónhiều dây chuyền sản xuất và công nghệ chế biến vật liệu dẫn nhiệt,sở hữuThiết bị sản xuất tiên tiến và quy trình tối ưu hóa, có thể cung cấp các loạicác giải pháp nhiệt cho các ứng dụng khác nhau.
Chi tiết bao bì và thời gian thực hiện
Bao bì của miếng đệm nhiệt
1.với phim PET hoặc bọt để bảo vệ
2. sử dụng thẻ giấy để tách từng lớp
3. hộp bìa xuất khẩu bên trong và bên ngoài
4. đáp ứng yêu cầu của khách hàng
Thời gian dẫn đầu: Số lượng ((bộ):5000
Est. Thời gian ((ngày): Để đàm phán
Câu hỏi thường gặp
Q: Bạn là công ty thương mại hay nhà sản xuất?
A: Chúng tôi là nhà sản xuất ở Trung Quốc
Q: Phương pháp thử nghiệm dẫn nhiệt được đưa ra trên trang dữ liệu là gì?
A: Tất cả các dữ liệu trong trang giấy đều được thử nghiệm thực tế. Hot Disk và ASTM D5470 được sử dụng để kiểm tra độ dẫn nhiệt.
Hỏi: Làm thế nào để tìm một dẫn nhiệt phù hợp cho các ứng dụng của tôi
A: Nó phụ thuộc vào nguồn điện watt, khả năng phân tán nhiệt. Xin vui lòng cho chúng tôi biết các ứng dụng chi tiết và sức mạnh của bạn, để chúng tôi có thể đề nghị các vật liệu dẫn nhiệt phù hợp nhất.
Người liên hệ: Dana Dai
Tel: 18153789196
