|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| tên: | Tấm tản nhiệt silicon 8W/mk của nhà máy dành cho AI | Ứng dụng: | CPU PC GPU |
|---|---|---|---|
| Vật liệu: | Chất đàn hồi silicone chứa đầy gốm | Chứng nhận: | UL |
| Khả năng dẫn nhiệt: | 8,0W/mK | Độ dày: | 2,5mmT |
| Từ khóa: | Vật liệu giao diện nhiệt | ||
| Làm nổi bật: | 2.5mmT Thermal Silicone Pad,Vật liệu giao diện nhiệt AI,8W/mk Thermic Silicone Pad |
||
Nhà máy 8W/mk Thermally Silicone Pad cho AI
Ziitek TIF7100Qđược khuyến cáo cho các ứng dụng đòi hỏi một lượng áp suất tối thiểu đối với các thành phần.Bản chất nhớt của vật liệu cũng mang lại đặc tính giảm rung và hấp thụ va chạm tuyệt vời. Ziitek TIF7100Qlà vật liệu cách điện, cho phép sử dụng trong các ứng dụng đòi hỏi cách ly giữa các thùng tản nhiệt và các thiết bị điện áp cao, không chì.
Đặc điểm
>Chế độ dẫn nhiệt tốt:8.0 W/mK
>Độ dày: 2,5 mmT
>độ cứng: 60±10
>Màu sắc: Xám
>Khả năng đúc cho các bộ phận phức tạp
>Hiệu suất nhiệt xuất sắc
>Bề mặt cao giảm kháng tiếp xúc
Ứng dụng
> TV LED và đèn đèn LED
>Các mô-đun bộ nhớ RDRAM
>Giải pháp nhiệt ống nhiệt vi mô
>Đơn vị điều khiển động cơ ô tô
>Phần cứng viễn thông
>Các thiết bị điện tử cầm tay
|
Tính chất điển hình củaTIF71000QDòng
|
||||
|
Màu sắc
|
Màu xanh |
Hình ảnh
|
Độ dày tổng hợp
|
Kháng nhiệt @ 10psi
(°C-in2/W) |
|
Xây dựng &
Thành phần |
Dầu silicon elastomer chứa gốm
|
***
|
10mils / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20mils / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Trọng lượng cụ thể |
3.55 g/cc |
ASTM D297
|
30mils / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Độ dày |
2.5mmT |
***
|
50mils / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60mils / 1.524 mm
|
0.48
|
|||
|
Độ cứng
|
60±10 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80mils / 2.032 mm
|
0.63
|
|||
| Khả năng dẫn nhiệt |
8.0W/mk |
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
|
Tiếp tục sử dụng Temp
|
-40 đến 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
|||
|
Điện áp ngắt điện đệm
|
≥5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
|
Hằng số dielektrik
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
|
Kháng thể tích
|
≥5.2X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Chỉ số cháy (không E331100)
|
94-V0
|
tương đương
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200mils / 5.080 mm
|
1.52
|
|||
|
Khả năng dẫn nhiệt
|
8.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Nhìn l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Hồ sơ công ty
Thiết bị điện tử Ziitekvà Technology Ltd.cung cấp các giải pháp sản phẩm cho thiết bị sản phẩm tạo ra quá nhiều nhiệt ảnh hưởng đến hiệu suất cao của nó khi sử dụng.Thêm các sản phẩm nhiệt có thể kiểm soát và quản lý nhiệt để giữ cho nó mát mẻ đến một mức độ nào đó.
Chi tiết bao bì và thời gian thực hiện
Bao bì của miếng đệm nhiệt
1.với phim PET hoặc bọt để bảo vệ
2. sử dụng thẻ giấy để tách từng lớp
3. hộp bìa xuất khẩu bên trong và bên ngoài
4. đáp ứng yêu cầu của khách hàng
Thời gian dẫn đầu: Số lượng ((bộ):5000
Est. Thời gian ((ngày): Để đàm phán
Câu hỏi thường gặp
Q: Bạn là công ty thương mại hay nhà sản xuất?
A: Chúng tôi là nhà sản xuất ở Trung Quốc.
Q: Làm thế nào tôi yêu cầu mẫu tùy chỉnh?
A: Để yêu cầu mẫu, bạn có thể để lại cho chúng tôi tin nhắn trên trang web, hoặc chỉ cần liên hệ với chúng tôi bằng cách gửi email hoặc gọi cho chúng tôi.
Q: Phương pháp thử nghiệm dẫn nhiệt được đưa ra trên trang dữ liệu là gì?
A: Tất cả các dữ liệu trong trang giấy đều được thử nghiệm thực tế. Hot Disk và ASTM D5470 được sử dụng để kiểm tra độ dẫn nhiệt.
Người liên hệ: Dana Dai
Tel: 18153789196
