Nhà Sản phẩm Pad dẫn nhiệt

Khoảng cách pad silicon 8W/MK cho bảng chính/bảng mẹ

Tất cả sản phẩm

Vật liệu thay đổi pha (35)

Pad dẫn nhiệt (153)

Nhiệt Gap Filler (186)

Mỡ dẫn nhiệt (24)

Vật liệu cách nhiệt (43)

Nhiệt Graphite tờ (50)

Băng dính nhiệt (44)

Keo dẫn nhiệt (12)

Keo dẫn nhiệt (10)

Nhựa dẫn nhiệt (20)

Vật liệu xốp bọt (10)

Băng keo hai mặt PET (8)

Pad cách nhiệt (403)

Gel dẫn nhiệt (22)

Silicone Foam Gasket (11)

Silicone miễn phí Gap Filler Pad (14)

Vật liệu hấp thụ che chắn (19)

Động lực dẫn nhiệt kim loại sắc (2)

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ

Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Khoảng cách pad silicon 8W/MK cho bảng chính/bảng mẹ

Hình ảnh lớn : Khoảng cách pad silicon 8W/MK cho bảng chính/bảng mẹ

Thông tin chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc:	Trung Quốc
Hàng hiệu:	ZIITEK
Chứng nhận:	UL and RoHs
Số mô hình:	TIF ™ 700HQ

Thanh toán:

Số lượng đặt hàng tối thiểu:	1000pcs
Giá bán:	Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói:	1000pcs/thùng
Thời gian giao hàng:	3-5 ngày làm việc
Khả năng cung cấp:	100000 chiếc / ngày

Tiếp xúc

Chi tiết sản phẩm

Tên sản phẩm:	Khoảng cách pad silicon 8W/MK cho bảng chính/bảng mẹ	Xây dựng & Phân bón:	Chất đàn hồi silicone chứa đầy gốm
Khả năng dẫn nhiệt:	8,0W/mK	Độ cứng:	45±5 bờ 00
phạm vi độ dày:	0,5mmt ~ 5,0mm	Ứng dụng:	Lấp đầy khoảng trống linh kiện điện tử
Nhiệt độ hoạt động:	-45~200℃	Từ khóa:	Tấm tản nhiệt
Làm nổi bật:	Bộ đệm nhiệt 8W/MK , Bàn chủ bộ đệm nhiệt , Bảng mẹ Thermic Pad

8W/MK Silicon Thermal Pad Lấp đầy khoảng trống cho Mainboard / Motherboard

TIFTM700HQMột loạt các vật liệu giao diện dẫn nhiệt được áp dụng để lấp đầy khoảng trống không khí giữa các yếu tố sưởi ấm và vây phân tán nhiệt hoặc cơ sở kim loại.Tính linh hoạt và đàn hồi của chúng làm cho chúng phù hợp với lớp phủ bề mặt rất không đồng đềuNhiệt có thể truyền đến thùng kim loại hoặc tấm phân tán từ các yếu tố sưởi ấm hoặc thậm chí toàn bộ PCB,tăng hiệu quả hiệu quả và thời gian sử dụng của các thành phần điện tử tạo nhiệt.

Đặc điểm

> Chế độ dẫn nhiệt tốt
> Tự nhiên dính không cần thêm lớp phủ dính
> mềm và nén cho các ứng dụng căng thẳng thấp
> Có sẵn trong độ dày khác nhau

> Khả năng đúc cho các bộ phận phức tạp
> Hiệu suất nhiệt vượt trội
> Bề mặt nhấp cao làm giảm kháng tiếp xúc
> Phù hợp với RoHS
> UL được công nhận

Ứng dụng

> Cung cấp điện
> Giải pháp nhiệt ống nhiệt
> Các mô-đun nhớ
> Thiết bị lưu trữ khối lượng
> Điện tử ô tô
> Set top box
> Các thành phần âm thanh và video
> Cơ sở hạ tầng CNTT
> GPS và các thiết bị di động khác

Tính chất điển hình của loạt TIF700HQ
Màu sắc	Xám	Hình ảnh
Xây dựng & Thành phần	Dầu silicon elastomer chứa gốm	Thôi nào.
Độ dày	0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0MM)	ASTM D374
Trọng lượng cụ thể	3.0g/cc	ASTM D792
Độ cứng	45±5 bờ 00	ASTM 2240
Tiếp tục sử dụng Temp	-45 đến 200°C	***
Điện áp ngắt điện đệm	>5500 VAC	ASTM D149
Hằng số dielectric	5.0 MHz	ASTM D150
Kháng thể tích	1.0X101²Ohm-meter	ASTM D257
Sức mạnh cháy	94 V0	UL E331100
Khả năng dẫn nhiệt	8.0W/m-K	ASTM D5470

Kích thước trang giấy tiêu chuẩn:
8" x 16" (203mm x 406mm)
TIFTM series Các hình dạng cắt chết cá nhân có thể được cung cấp.

Áp dính nhạy cảm với áp lực:
Yêu cầu chất kết dính ở một bên với hậu tố "A1".
Yêu cầu chất kết dính ở hai mặt với hậu tố "A2".

Tăng cường:
TIFLoại tấm dòng TM có thể thêm với sợi thủy tinh gia cố.

Hồ sơ công ty

Công ty Ziiteklànhà sản xuất chất lấp lỗ dẫn nhiệt, vật liệu giao diện nhiệt với điểm nóng chảy thấp, chất cách nhiệt dẫn nhiệt, băng dẫn nhiệt,điện & dẫn nhiệt Bảng giao diện và mỡ nhiệtCác sản phẩm nhựa dẫn nhiệt, cao su silicone, bọt silicone, vật liệu thay đổi pha, với thiết bị thử nghiệm được trang bị tốt và lực lượng kỹ thuật mạnh mẽ.

Chứng chỉ:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Khoảng cách pad silicon 8W/MK cho bảng chính/bảng mẹ 0

Từ khóa:

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Sản phẩm khác

High Quality Thickness 1.5mm Insulated Thermal Pad Computer Cooling Thermal Pad

Products name: High Quality Thickness 1.5mm Insulated Thermal Pad Computer Cooling Thermal Pad

Thickness: 1.5mmT

Construction: Ceramic filled silicone elastomer

Keywords: Computer Cooling Thermal Pad

Vật liệu giao diện nhiệt 3,0W Pad silicone nhiệt cho pin xe năng lượng mới PCB

Tên sản phẩm: Vật liệu giao diện nhiệt 3,0W Pad silicone nhiệt cho pin xe năng lượng mới PCB

Tiếp tục sử dụng nhiệt độ: -45oC đến 200oC

Độ cứng: 27±5 Bờ 00

Độ dẫn nhiệt & ủ phân: 3.0W/mK

Pad dẫn nhiệt để phân tán nhiệt tùy chỉnh trong hệ thống ô tô và pin viễn thông 0.012 "- 0.20" Độ dày

Tên sản phẩm: GPU Pad nhiệt tùy chỉnh để tản nhiệt trong hệ thống ô tô và pin Telecom

Màu sắc: màu xám

Tiếp tục sử dụng nhiệt độ: -45oC đến 200oC

Độ cứng: 30 bờ biển 00

Bàn đệm nhiệt máy tính xách tay 8,5W Bàn đệm nhiệt tự dán dày 0,5mm

Products name: 8.5W Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.5mm Thick Laptop Thermal Pad

Construction: Ceramic filled silicone elastomer

Keywords: Thermal Pad

Thermal conductivity& Compostion: 8.5W/m-K

0.5mm Thermal Pad GPU CPU Heatsink làm mát dẫn silicone

Tên sản phẩm: 0.5mm Thermal Pad GPU CPU Heatsink làm mát dẫn silicone

Độ cứng: 30 ± 10 bờ 00

Sự thi công: Chất đàn hồi silicone chứa đầy gốm

Độ dẫn nhiệt & ủ phân: 8,5W/mk

Khoảng cách pad silicon 8W/MK cho bảng chính/bảng mẹ

Khoảng cách pad silicon 8W/MK cho bảng chính/bảng mẹ

Bộ đệm nhiệt 8W/MK

Bàn chủ bộ đệm nhiệt

Bảng mẹ Thermic Pad

vật liệu dẫn nhiệt,

pad dẫn nhiệt,

cpu pad nhiệt