logo
Nhà Sản phẩmPad dẫn nhiệt

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

Hình ảnh lớn :  Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF100-12-66U
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000pcs
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày
Khả năng cung cấp: 10000/ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: Độ dẫn nhiệt hiệu quả cao 6.0 W/MK 100x100mm Silicon Pads cho vật liệu cách nhiệt của máy tính xách Vật mẫu: Mẫu miễn phí
Từ khóa: Miếng đệm nhiệt silicon Đánh giá ngọn lửa: UL 94 V-0
Continuos sử dụng temp: -45 đến 200oC Độ cứng: 27 ± 5 Bờ 00
Độ dẫn nhiệt(w/mk): 1,2w/mk Hằng số điện môi: 4,0mhz
Xây dựng & Phân bón: Chất đàn hồi silicon đầy gốm Ứng dụng: Vật liệu cách nhiệt của máy tính xách tay

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

 

The TIF®100-12-66U thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base.Their flexibility and elasticity make them suited to coat very uneven surfaces.Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the heating elements or even the entire PCB, which effecitly enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

 

Features:


> Good thermal conductive :1.2W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses


Applications:


> Cooling components to the chassis of frame  
>  High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LCD TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules 
> Micro heat pipe thermal solutions 
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> CPU
> Memory Modules
> Mass storage devices
> Automotive electronics
> Set top boxes

 

Typical Properties of TIF®100-12-66U Series
Property Value Test method
Color Green Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Renforcement Carrier Polyimide film *******
Thickness range 0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm) ASTM D374
Specific Gravity 2.1 g/cc ASTM D792
Hardness 27±5 Shore 00 ASTM 2240
Operating Temp -45 ~ 200℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage ≥5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.0MHz ASTM D150
Volume Resistivity ≥1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
Fire rating 94 V0 UL E331100
Thermal conductivity 1.2 W/m-K ASTM D5470


Product Thicknesses: 0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)

Product Sizes: 8" x 16"(203mm x 406mm)
Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied. Please contact us for confirming
Safe disposal method does not require special protection.The storage condition is low temperature anddry, away from open fire and away from direct sunlight. For detailed method, please refer to the product material safety data sheet.

 

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials 0
Company Profile

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Independent R&D team

 

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us.

4. We will reply you as soon as possible with Email or online.

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)

Sản phẩm khác