logo
Nhà Sản phẩmPad dẫn nhiệt

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Hình ảnh lớn :  Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: TIF100-50-10E
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 100000 chiếc / ngày
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm cùng loại: Trở kháng nhiệt thấp Tấm tản nhiệt siêu mềm 5.0W cho máy chủ và điện toán đám mây Từ khóa: Tấm tản nhiệt siêu mềm
Đánh giá ngọn lửa: UL 94 V-0 độ cứng: 35 bờ 00
Độ dẫn nhiệt: 5.0W/m-K Nhiệt độ sử dụng liên tục: -40 đến 200℃
Trọng lượng riêng: 3,4g/cc Ứng dụng: Điện toán đám mây và máy chủ

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

 

TIF®100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad

  • High thermal conductivity
  • Low thermal impedance

  • Good electrical insulation

This thermal pad's ultra-soft texture can effectively fill the gaps between electronic components and heat sinks, achieving a seamless fit.

 

Feature

 

Specifically developed for network communications, cloud computing, servers, and other high-speed computing industries, TIF®100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad have outstanding thermal conductivity (5.0 W/m·K) and achieve an ultra-soft texture of Shore OO 35/65. Only a light amount of pressure is needed to achieve a seamless fit and fill the gaps between electronic components and heat sinks. This enables quicker and more effective heat dissipation, enhancing overall cooling performance.

 

Application:


Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of The TIF®100-50-10E Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.4 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Hardness 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 6.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications


Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

 

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)

Sản phẩm khác