logo
Nhà Sản phẩmPad dẫn nhiệt

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Chứng nhận
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Trung Quốc Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Chứng chỉ
Khách hàng đánh giá
Pad dẫn nhiệt là tìm kiếm và làm việc rất tốt. Chúng tôi không cần phải có Pad dẫn nhiệt khác ngay bây giờ!

—— Peter Goolsby

Tôi đã hợp tác với Ziitek trong 2 năm, họ cung cấp vật liệu dẫn nhiệt chất lượng cao, và giao hàng kịp thời, đề nghị vật liệu thay đổi giai đoạn của họ

—— Antonello Sau

Chất lượng tốt, dịch vụ tốt. Nhóm của bạn luôn luôn giúp chúng tôi và giải quyết, hy vọng chúng tôi sẽ là đối tác tốt mọi lúc!

—— Chris Rogers

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Hình ảnh lớn :  Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: TRUNG QUỐC
Hàng hiệu: ZIITEK
Chứng nhận: UL and RoHs
Số mô hình: Sê-ri TiF100-10-01U
Tài liệu: TIF100-10F_Data Sheet.pdf
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 CÁI
Giá bán: Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói: 1000pcs/túi
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 10000/ngày

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Sự miêu tả
Tên sản phẩm: Tấm dẫn nhiệt để tản nhiệt trong các thiết bị điện tử đảm bảo quản lý nhiệt và nâng cao hiệu suất Nhiệt độ sử dụng liên tục: -40 đến 200
Tỉ trọng: 2,1g/cm³ Ứng dụng: Tản nhiệt trong thiết bị điện tử
độ cứng: 65/60 Bờ 00 Từ khóa: Pad dẫn nhiệt
Màu sắc: xám Độ dẫn nhiệt & tổng hợp: 1,5W/mK
độ dày: 0,010 ~ 0,20 inch / 0,25 ~ 5,0mmt Sự thi công: Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices
TIF®100-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide excellent heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation.
Key Features
  • Excellent thermal conductivity: 1.5W/mK
  • Good softness and fillability
  • Self-adhesive without additional surface adhesives
  • Good insulation performance
Applications
  • Heat dissipation structure for radiators
  • Telecommunication equipment
  • Automotive electronics
  • Battery packs for electric vehicles
  • LED TV and lamps
  • Telecommunication hardware
  • Home appliance industry
  • Power module
  • Wearable devices
  • Solar photovoltaic panels
  • LED lighting fixtures
Technical Specifications - TIF®100-10F Series
Property Value Test Method
Color Gray Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 2.1 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.0
ASTM D374
Hardness (Shroe 00) 65 | 60 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Volume Resistivity >1.0×10¹² Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.
TIF®100-10F Series Thermal Conductive Pad product image
Packaging & Lead Time

Packaging Details:

  • PET film or foam protection
  • Paper card separation between layers
  • Export carton packaging (inside and outside)
  • Customized packaging available per customer requirements

Lead Time:
Quantity: 5000 pieces
Estimated Time: To be negotiated

Company Profile
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solutions and manufacturing superior thermal interface materials for competitive markets. Our vast experience allows us to best assist customers in thermal engineering. We serve customers with customized products, full product lines, and flexible production, making us your best and most reliable partner. Let's make your design more perfect!
Certifications
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL Certified
Why Choose Ziitek?
  • Our value message: "Do it right the First time, total quality control"
  • Core competency: Thermal conductive interface materials
  • Competitive advantage products
  • Confidentiality agreement and business secret contracts
  • Free sample offerings
  • Quality assurance contracts

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)

Sản phẩm khác